照相模組的設(shè)計(jì)工藝、組裝技術(shù)和失效分析

一、課程背景：照相模組(CameraModule)，日前被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板/筆記本、安防、車載、條形碼掃描引擎及光電導(dǎo)航等領(lǐng)域。因受使用場(chǎng)合的限制，模塊的精細(xì)化組裝工藝(Fineassemblyprocess)要求是一般產(chǎn)品所無法比擬的，它們?cè)谠O(shè)計(jì)工藝、組裝技術(shù)，測(cè)試環(huán)境等方面都頗為嚴(yán)格。MI(MobileImage)模塊工藝復(fù)雜，制造和封裝的一體化構(gòu)造包含以下關(guān)鍵詞：PCB\FPC\Ceramic基板高密度互連（HDI），圖像處理器(CMOS和CCD)、CIS芯片級(jí)封裝(CSP&WLP)和板上封裝(COB&COF)，SMT貼裝CIS、DSP、LDO、VCMDriver、OIS(OpticalImageStabilizer)、EPROM、Connector等精細(xì)間距(FPT)器件(間距低于0.5mm)，被動(dòng)組件0201和01005，點(diǎn)膠、清洗、影像和功能測(cè)試等。CIS芯片在SMT組裝和COB封裝時(shí),須管控其傾斜/偏移/角度(Tilt/Shift/Rotation)等位置精度，CSP焊錫量或WaferWB膠量以免浮高，影像區(qū)臟污和刮擦瑕疵，以及PCBA尤其是WB焊墊的清浩等問題。2MegaPixel以上模組須在百級(jí)無塵潔凈室進(jìn)行組裝，才能減少微形粒子和臟污（Particle&Blemish)產(chǎn)生的制損。 二、課程特點(diǎn)：課程側(cè)重于照相模塊的最優(yōu)化（DFX)及可制造性（DFM)設(shè)計(jì),我們須通過設(shè)計(jì)來構(gòu)建產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量、成本和服務(wù)方面的優(yōu)勢(shì)。緊扣相機(jī)模塊的特點(diǎn)，我們將解析SMT工藝技術(shù)、COB(WireBonding)和組裝測(cè)試的工藝技術(shù)，并重點(diǎn)講解模塊在組裝過程的失效問題，以及常見相機(jī)模塊的影像問題故障分析。通過《照相模組的設(shè)計(jì)工藝、組裝技術(shù)和失效分析》課程學(xué)習(xí)，您將全面地掌握有相機(jī)模塊的先進(jìn)設(shè)計(jì)和組裝工藝技術(shù)。 三、適合對(duì)象:相機(jī)模塊\攝像裝置.....[查看詳細(xì)課綱]