照相模組的設(shè)計(jì)工藝、組裝技術(shù)和失效分析

照相模組的設(shè)計(jì)工藝、組裝技術(shù)和失效分析(Glen Yang)課程介紹：

一、課程背景：
照相模組(Camera Module)，日前被廣泛應(yīng)用于手機(jī)、平板/筆記本、安防、車載、條形碼掃描引擎及光電導(dǎo)航等領(lǐng)域。因受使用場合的限制，模塊的精細(xì)化組裝工藝(Fine assembly process)要求是一般產(chǎn)品所無法比擬的，它們在設(shè)計(jì)工藝、組裝技術(shù)，測試環(huán)境等方面都頗為嚴(yán)格。
MI(Mobile Image)模塊工藝復(fù)雜，制造和封裝的一體化構(gòu)造包含以下關(guān)鍵詞：PCB\FPC\Ceramic基板高密度互連（HDI），圖像處理器(CMOS和CCD)、CIS芯片級封裝(CSP&WLP)和板上封裝(COB&COF)，SMT貼裝CIS、DSP、LDO、VCM Driver、OIS(Optical Image Stabilizer)、EPROM、Connector等精細(xì)間距(FPT)器件(間距低于0.5mm)，被動(dòng)組件0201和01005，點(diǎn)膠、清洗、影像和功能測試等。
CIS芯片在SMT組裝和COB封裝時(shí),須管控其傾斜/偏移/角度(Tilt/Shift/Rotation)等位置精度，CSP焊錫量或Wafer WB膠量以免浮高，影像區(qū)臟污和刮擦瑕疵，以及PCBA尤其是WB焊墊的清浩等問題。2Mega Pixel以上模組須在百級無塵潔凈室進(jìn)行組裝，才能減少微形粒子和臟污（Particle&Blemish)產(chǎn)生的制損。

二、課程特點(diǎn)：
課程側(cè)重于照相模塊的最優(yōu)化（DFX)及可制造性（DFM)設(shè)計(jì),我們須通過設(shè)計(jì)來構(gòu)建產(chǎn)品在技術(shù)、質(zhì)量、成本和服務(wù)方面的優(yōu)勢。緊扣相機(jī)模塊的特點(diǎn)，我們將解析SMT工藝技術(shù)、COB(Wire Bonding)和組裝測試的工藝技術(shù)，并重點(diǎn)講解模塊在組裝過程的失效問題，以及常見相機(jī)模塊的影像問題故障分析。通過《照相模組的設(shè)計(jì)工藝、組裝技術(shù)和失效分析》課程學(xué)習(xí)，您將全面地掌握有相機(jī)模塊的先進(jìn)設(shè)計(jì)和組裝工藝技術(shù)。

三、適合對象:
相機(jī)模塊\攝像裝置制造企業(yè)及SMT和COB工廠：研發(fā)部經(jīng)理/主管/工程師,DQA,Team Leader, NPI經(jīng)理/主管/工程師,產(chǎn)品工程主管/工程師，SMT工藝工程師，COB工藝工程師。

四、課程收益：
1.掌握相機(jī)模塊的產(chǎn)品構(gòu)造、工作原理、技術(shù)指針、應(yīng)用類型、專業(yè)術(shù)語；
2.掌握手機(jī)相機(jī)模塊組裝基板的DFM設(shè)計(jì)（SMT、WB焊墊、組裝)基本要求；
3.掌握相機(jī)模塊的SMT組裝工藝和制程管控要點(diǎn)；
4.掌握相機(jī)模塊的COB Wire Bonding的封裝工藝和制程管制要點(diǎn)；
5.掌握相機(jī)模塊的組裝技術(shù)、功能測試工藝和制程管控要點(diǎn)；
6.掌握安防監(jiān)控?cái)z像頭及模塊的制作工藝及相關(guān)特點(diǎn)；
7.掌握新型車載攝像頭的應(yīng)用技術(shù)和工作特點(diǎn)；
8.掌握相機(jī)模塊功能和影像測（調(diào)）試失效模式分析。

五、課程大綱
本課程將涵蓋以下主題：

 第一天課程
 一、相機(jī)模塊的產(chǎn)品構(gòu)造、工作原理、技術(shù)指針、應(yīng)用類型、專業(yè)術(shù)語
 1.1、Camera Module的類型和應(yīng)用；
 1.2、相機(jī)模塊的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)解析；
 1.3、CMOS和CCD的優(yōu)劣對比；
 1.4、相機(jī)模塊的工作原理和制作工藝；
 1.5、相機(jī)模塊的主要技術(shù)指針；
 1.6、相機(jī)模塊的專業(yè)術(shù)語解析？
  討論一：手機(jī)攝像模塊的Sensor是采用CMOS還是CCD，安全監(jiān)控和車載視頻采用哪種？
  討論二：手機(jī)攝像模塊中有關(guān)鏡頭對焦的AF\FF\MF\AA\ZOOM是什么意思？
  討論三：手機(jī)攝像模塊中CIS\VCM\OIS的作用是什么？
 
二、手機(jī)相機(jī)模塊組裝基板的DFM設(shè)計(jì)（SMT、WB焊墊、組裝)基本要求？
  2.1. 相機(jī)模塊的DFM主要內(nèi)容;
  2.2. 相機(jī)模塊實(shí)施DFM的意義及方法;
  2.3. 相機(jī)模塊PCB的基板材質(zhì)種類和要求；
  2.4. 相機(jī)模塊PCB焊盤的表面處理工藝要求;
  2.5. 相機(jī)模塊PCB的光學(xué)基準(zhǔn)點(diǎn)、焊盤類型
  2.6. 相機(jī)模塊PCB的Layout和拼板要求。
   討論三：ENIG可同時(shí)用于Au線的WB和SMT焊焊嗎？ENIG SMT焊焊與Au線WB的差異?
   討論四：相機(jī)模塊的PCB基板可采用FR1/FR2或類似材材質(zhì)嗎？它們對CTE和Tg點(diǎn)有什么要求？
   討論五：相機(jī)模塊FPC和Ceramic基板的拼板尺寸有什么特別要求？
 
三、相機(jī)模塊的SMT組裝工藝和制程管控要點(diǎn)
  3.1.手機(jī)相機(jī)模塊在SMT組裝的生產(chǎn)流程和基本工藝解析;
  3.2.相機(jī)模塊焊接采用的水性助焊劑錫膏的優(yōu)勢與不足;
  3.3.相機(jī)模塊需Wire Bonding的PCB在SMT焊接后的清洗;
  3.4.PCB焊墊粘錫、刮擦痕、沾助焊劑或氧化物臟污“發(fā)黃”對WB的干擾及控制方法；
  3.5.相機(jī)模塊Ceramic PCB\FPC\Rigid Flex PC基板生產(chǎn)工藝控制要點(diǎn)；
  3.6.相機(jī)模塊PCB在出貨時(shí)管理控制方法；
  3.7. CSP或WLP器件實(shí)施Under-fill及0.10～0.15mm的溢膠精度控制方法。
   討論六：相機(jī)模塊對SMT生產(chǎn)設(shè)備的配置上有何要求？
  討論七：PCBA上的LDO\OIS\CIS回流焊后有小量破損的產(chǎn)品問題，造成原因及管制方法？
  討論八：PCBA的金手指和WB Pad出現(xiàn)無規(guī)律的沾錫問題該如何處理？
 
四、相機(jī)模塊的COB Wire Bonding的封裝工藝和制程管制要點(diǎn)
4.1 相機(jī)模塊Wire Bonding封裝的制程流程和工藝解析;
  4.2 相機(jī)模塊的WB設(shè)備配置及工藝解析;
  4.3 WB鍵合線的材質(zhì)特點(diǎn)(Au/Al/Cu);
  4.4 WB的斷線\跳線\焊點(diǎn)推力及線拉力低于規(guī)格的處理方法;
  4.5 蓋Holder和封裝膠的工藝控制點(diǎn).
 討論九：Ball Bonding和Wedge Bonding 在WB中各有什么優(yōu)勢與不足？
 討論十：WB Pad臟污為何打不上線?如何處理?           第二天課程
 
五、相機(jī)模塊的組裝技術(shù)、功能測試工藝和制程管制要點(diǎn)
 5.1、Camera Module的組裝工藝流程解析；
 5.2、PCB模塊與FPC的連接工藝(ACF)；
 5.3、Holder與基板的焊接技術(shù);
 5.4、相機(jī)模塊測試的注意事項(xiàng)；
 5.5、相機(jī)模塊的調(diào)焦與固焦；
 5.6、相機(jī)模塊的可靠性能測試要求；
  討論十一：相機(jī)模塊輸出有哪幾種方式，它們各有什么特點(diǎn)？
  討論十二：手機(jī)相機(jī)模塊需要用到哪幾種膠，它們?nèi)绾螌?shí)施？
 
六、安防監(jiān)控?cái)z像頭及模塊的制作工藝及特點(diǎn)
6.1 安防監(jiān)控?cái)z像頭的組裝工藝技術(shù)和管制要點(diǎn)；
6.2 無線安防監(jiān)控?cái)z像頭的應(yīng)用前景展望！

 七、新型車載攝像頭的應(yīng)用技術(shù)和工作特點(diǎn)
   7.1 車載攝像頭的制作工藝及制程管控要點(diǎn)；
   7.2 載載攝像頭的應(yīng)用前景及展望；
 
 八、相機(jī)模塊功能和影像測（調(diào)）試失效模式分析
   相機(jī)模塊測試故障原因分析和解決方法：
  8.1：黑屏、花屏、綠屏、紅屏、無影像
  8.2：水波紋、斑馬線、灰方塊、鋸齒橫條、分屏；
  8.3：白斑、黑點(diǎn)、白點(diǎn)、劃痕、亮點(diǎn)、損傷點(diǎn)；
  8.4：影像中紅光、藍(lán)光、雜光（鬼影）、漏光；
  
  九、總結(jié)、提問與討論。
  案例一：某PCB基板的SMT、COB、單體組裝工藝解析；
  案例二：某FPC基板的SMT、COF、單體組裝工藝解析；
  案例三：某Ceramic基板的SMT、COC、單體組裝工藝解析；

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講師介紹
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Glen Yang老師
"授課講師：Glen Yang（楊格林），中國電子標(biāo)準(zhǔn)協(xié)會SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學(xué)會SMT專委會高級委員。專業(yè)背景：10年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術(shù)和新產(chǎn)品設(shè)計(jì)及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗(yàn)和制程工藝改善的成功案例。楊先生多年來從事FPC的DFM研究，對FPC的設(shè)計(jì)生產(chǎn)積累了豐富的SMT實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)。

在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學(xué)術(shù)會議和報(bào)刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應(yīng)邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術(shù)的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊先生培訓(xùn)過的企業(yè)有廣州捷普\深圳中興通訊\深圳富士康\東莞東聚電子\龍旗電子/普思電子/廈門石川電子SMT事業(yè)部\惠州藍(lán)微電子\東莞臺達(dá)電子SMT\惠州TCL SMT事業(yè)部等知名大型企業(yè)。

楊先生對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術(shù)和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關(guān)會議的年度論文評選中獲獎(jiǎng)。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應(yīng)用技術(shù)”獲一等獎(jiǎng)，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”獲二等獎(jiǎng)，2010年的“通孔回流焊技術(shù)在混合制程器件上的應(yīng)用研究”獲三等獎(jiǎng)。在近三年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學(xué)術(shù)會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達(dá)十七篇之多，是所有入選文章中最多的作者。

輔導(dǎo)過的典型企業(yè)：
東莞東聚電子、臺達(dá)電子，TCL SMT事業(yè)部和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、福建廈華集團(tuán)、英業(yè)達(dá)、斯凱菲爾、普思電子、創(chuàng)維電子、華為、科達(dá)、捷普、長城開發(fā)、中興、飛通、諾基亞西門子、達(dá)富電腦等知名大型企業(yè)。學(xué)員累計(jì)數(shù)千人。

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