PCB可制造性設(shè)計與SMT工藝技術(shù)培訓(xùn)班

●課程特色   為幫助廣大企業(yè)適應(yīng)電子制造業(yè)新挑戰(zhàn)，在歷年電子工藝系列課程的基礎(chǔ)上，根據(jù)廣大企業(yè)的邀請，中國電子標準協(xié)會特組織了業(yè)內(nèi)理論基礎(chǔ)深厚、實踐經(jīng)驗豐富的專家舉辦本期“PCB可制造性設(shè)計與SMT實務(wù)培訓(xùn)班”。內(nèi)容涉及如何提高焊接質(zhì)量，PCB的選用以及如何評估PCB質(zhì)量，焊膏的性能、選用與評估方法，貼片膠的性能與評估方法，如何實施無鉛焊接工藝，紅外再流焊焊接溫度曲線與調(diào)試技巧等，旨在使學(xué)員掌握PCB與STM管理與工藝技能。 ●課程特點及目標：1．通過培訓(xùn)，以使學(xué)員掌握焊接機理、熱傳導(dǎo)、潤濕力、表面張力、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度第基本概念、提高學(xué)員理論聯(lián)系實際，分析和解決實際問題的能力。2．學(xué)習(xí)相關(guān)基礎(chǔ)材料焊膏，PCB性能，評估及選用，熟悉影響焊點質(zhì)量的6大因素，為獲得高可靠性電子產(chǎn)業(yè)奠定堅實基礎(chǔ)。3．SMB優(yōu)化設(shè)計仍是國內(nèi)一些廠家設(shè)計人員的薄弱環(huán)節(jié)，時至今日有關(guān)SMT設(shè)備很為先進，精度也相當高，但在一些工廠仍存在不少焊接缺陷，其中原因之一就是PCB設(shè)計尚不符合SMT工藝要求，通過SMB優(yōu)化設(shè)計的學(xué)習(xí)可以排除這方面的煩惱，為提升公司產(chǎn)品質(zhì)量起到立標見影的效果。 ●課程大綱第1章、如何提高焊接質(zhì)量 1.1.焊接機理 1.2.焊接部位的冶金反應(yīng) 1.3.金屬間化合物,錫銅界面合金層兩種錫銅IMC的比較1.4.潤濕與潤濕力1.5.潤濕程度,與潤濕角θ1.6.表面張力1.7.如何降低焊料表面張力 1.8.潤濕程度的目測評估,什么是優(yōu)良的焊點  第2章、PCB的選用以及如何評估PCB質(zhì)量？ 2.1.PCB基材的結(jié)構(gòu) 2.2.有機基材的種類 2.3.復(fù)合基CCL2.4.高頻板,微波板2.5.評估印制板質(zhì)量的相關(guān)參數(shù)2.5.1.PCB不應(yīng)含有PBB和PBDE2.5.2.PCB的耐熱.....[查看詳細課綱]