高級(jí)PCB-EMC設(shè)計(jì)

課程背景 隨著電子信息的快速發(fā)展，產(chǎn)品EMC要求越來(lái)越高。經(jīng)市場(chǎng)調(diào)研，７０％的企業(yè)并沒(méi)有專職的EMC研發(fā)人員，大部分由企業(yè)硬件設(shè)計(jì)人員、PCb設(shè)計(jì)人員或結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)人員兼任EMC設(shè)計(jì)工作。而EMC設(shè)計(jì)主要憑借研發(fā)人員的個(gè)人經(jīng)驗(yàn)，沒(méi)有系統(tǒng)的流程規(guī)范；往往是產(chǎn)品出來(lái)后采取“測(cè)試修補(bǔ)法”解決EMC問(wèn)題，從測(cè)試階段才開(kāi)始解決EMC問(wèn)題，不斷反復(fù)進(jìn)行的測(cè)試驗(yàn)證，多次進(jìn)行的改版驗(yàn)證設(shè)計(jì)，影響產(chǎn)品研發(fā)進(jìn)度，同時(shí)反復(fù)測(cè)試對(duì)企業(yè)也增加了人力、物力成本，為此賽盛技術(shù)開(kāi)設(shè)此課程，幫助研發(fā)人員系統(tǒng)的了解EMC設(shè)計(jì)思路及要點(diǎn)，解惑如下問(wèn)題。 １.如何從單板設(shè)計(jì)之初就避免輻射發(fā)射（RE）、傳導(dǎo)發(fā)射(CE)等EMI問(wèn)題； ２.如何從單板設(shè)計(jì)之初就避免靜電(ESD)、浪涌(SURGE)、脈沖群（EFT）、傳導(dǎo)敏感度（CS）等EMS問(wèn)題； ３.如何從PCB布局上來(lái)考慮EMC問(wèn)題； ４.如何決定PCB與金屬外殼之間的連接方式，連接位置； ５.如何正確使用磁珠、電容、共模電感等EMC元器件，在單板原理圖階段全面考慮電磁兼容的問(wèn)題； ６.如何從PCB中考慮多種地的隔離、分割，單點(diǎn)連接還是多點(diǎn)連接。 ７.如何從PCB設(shè)計(jì)的過(guò)程中控制EMC問(wèn)題，如時(shí)鐘走線、電源走線以及接口走線控制。 課程大綱 (一)PCBEMC分析理論基礎(chǔ)  ◇EMC測(cè)試與PCBEMC設(shè)計(jì)的關(guān)系  ◇PCBEMC設(shè)計(jì)必備理論 (二)PCB的接地設(shè)計(jì)及浮地與隔離設(shè)計(jì)  ◇PCB外部EMC設(shè)計(jì)的目的  EMS方面的目的  EMI方面的目的   ◇ EMC關(guān)注的共模電流   ◇ 接地是影響共模電流的重要因素   接地位置選擇的重要  金屬板的應(yīng)用  .....[查看詳細(xì)課綱]