回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益組裝技術(shù)及缺陷診斷分析

課程背景：   無(wú)鉛回流焊技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，技術(shù)成熟工藝窗口（PWI）寬泛，對(duì)于普通電子產(chǎn)品的成功焊接，大家一般能駕輕就熟。不過(guò)，對(duì)于插裝器件（THD）、混合制程器件（HybridProcessComponent），以及01005、CSP和POP（PackageOnPackage)等特殊元器件的牢固焊接，卻仍有許多技術(shù)難點(diǎn)、工藝細(xì)節(jié)亟待改善。  通孔回流焊接THR（Through-holeReflow）技術(shù)日前應(yīng)用廣泛，不過(guò)有關(guān)PCB的DFM、鋼網(wǎng)載具的設(shè)計(jì),以及印刷、貼裝、回焊、檢測(cè)等技術(shù)，尤其是混合制程器件的返修（見(jiàn)下圖），大家仍顯經(jīng)驗(yàn)不足且實(shí)踐層面問(wèn)題較多，特別需要多做這方面的交流與學(xué)習(xí)。 課程特點(diǎn)： 本課程的特點(diǎn):講師總結(jié)多年的工作經(jīng)驗(yàn)、實(shí)踐案例和研究成果,是業(yè)內(nèi)少有的系統(tǒng)講解回流焊技術(shù)和通孔回流器件(THD)組裝工藝方面的精品課程。針對(duì)回流焊工藝核心技術(shù)進(jìn)行深入剖析，依靠深入淺出的講解為學(xué)員撥云見(jiàn)日，找到回流焊接技術(shù)的癥結(jié)，同時(shí)將介紹最新型的汽相回流焊，電磁感應(yīng)焊、激光回流焊等先進(jìn)技術(shù)，以特定要求的電子組裝提供參考與幫助。 本課程結(jié)合回流焊爐的原理探討溫度曲線的測(cè)試管控方法，并重點(diǎn)解析回流焊與通孔回流焊器件的SMT組裝整體工藝解決方案，從而取得這些器件可靠的焊接質(zhì)量。   課程收益： 1.了解回流焊爐的工作原理、設(shè)備結(jié)構(gòu)和重要技術(shù)特性； 2.掌握回流焊工藝核心技術(shù)并參數(shù)設(shè)定方法進(jìn)行深入剖析； 3.掌握通孔回焊和混合制程器件的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)、印制板的DFM； 4.掌握通孔和混合制程器件之SMT印刷、貼片、回焊的工藝要點(diǎn)； 5.掌握PCBA外觀目檢、問(wèn)題偵測(cè)、缺陷返修的方法； 6.掌握混合制程器件焊點(diǎn)的外觀檢驗(yàn)和失效分析技術(shù)； 7.掌握回流焊爐的日常維護(hù)和故障排除方法； 8.掌握回流焊工藝中常見(jiàn)缺.....[查看詳細(xì)課綱]