【時(shí)間地點(diǎn)】 | 2013年6月26-27日 蘇州 | ||
【培訓(xùn)講師】 | 湯友 | ||
【參加對(duì)象】 | PCB工廠(chǎng)/SMT/ PCBA及任何想要提升PCB技術(shù)工程師/主管/經(jīng)理等管理技術(shù)人員/PCB供應(yīng)商管理人員等。 | ||
【參加費(fèi)用】 | ¥3000元/人 | ||
【會(huì)務(wù)組織】 | 森濤培訓(xùn)網(wǎng)(lailaliao.cn).廣州三策企業(yè)管理咨詢(xún)有限公司 | ||
【咨詢(xún)電話(huà)】 | 020-34071250;020-34071978(提前報(bào)名可享受更多優(yōu)惠) | ||
【聯(lián) 系 人】 | 龐先生,鄧小姐;13378458028、18924110388(均可加微信) | ||
【在線(xiàn) QQ 】 | 568499978 | 課綱下載 | |
【溫馨提示】 | 本課程可引進(jìn)到企業(yè)內(nèi)部培訓(xùn),歡迎來(lái)電預(yù)約! |
● 課程目的:了解綠色環(huán)保要求對(duì)PCB影響及應(yīng)對(duì)方法, 熟悉綠色環(huán)保環(huán)境下PCB生產(chǎn)工藝,常見(jiàn)問(wèn)題分析及處理方法。
● 本課程將涵蓋以下主題:
一、綠色環(huán)保對(duì)PCB要求及影響
1.常見(jiàn)綠色環(huán)保要求(RoHS/GP/無(wú)鉛/無(wú)鹵素)
2.一般PCB特征及特性
3.綠色環(huán)保對(duì)PCB要求
4.綠色環(huán)保對(duì)PCB影響
5.受影響PCB重要特性監(jiān)控
二、環(huán)保材料選擇及監(jiān)控
1.PCB組成元素介紹
2.PCB常規(guī)材料特性
3.環(huán)保材料特性變化
4.PCB常用環(huán)保材料介紹
5.PCB常用環(huán)保材料監(jiān)控
三、綠色環(huán)保環(huán)境下PCB制造設(shè)計(jì)
1.工程MI制作及流程設(shè)計(jì)
2.一般PCB工藝流程
3.受綠色環(huán)保要求影響PCB過(guò)程
4.綠色環(huán)保PCB工藝流程設(shè)計(jì)
5.CAM制作及工具準(zhǔn)備
6.通過(guò)設(shè)計(jì)避免或減少的PCB質(zhì)量問(wèn)題
四、綠色環(huán)保環(huán)境下PCB內(nèi)層制作
1.一般多層PCB內(nèi)層制作(開(kāi)料-壓合)
2.常見(jiàn)問(wèn)題分析及處理方法
3.如何解決分層/翹曲問(wèn)題
五、熱風(fēng)整平前PCB流程
1.鉆孔-印制阻焊制作流程
2.常見(jiàn)問(wèn)題分析及處理方法
六、綠色環(huán)保環(huán)境下熱風(fēng)整平過(guò)程
1.一般熱風(fēng)整平過(guò)程(HASL)
2.無(wú)鉛熱風(fēng)整平過(guò)程(LF-HASL)
3.常見(jiàn)問(wèn)題分析及處理方法
4.無(wú)鉛PCB過(guò)程監(jiān)控
七、其它PCB表面處理方法
1.藍(lán)膠/高溫膠帶介紹
2.松香/OSP/F2流程介紹
3.環(huán)保PCB過(guò)程監(jiān)控
八、熱風(fēng)整平后PCB流程
1.熱風(fēng)整平后PCB制作流程
2.常見(jiàn)問(wèn)題分析及處理方法
3.綠色環(huán)保環(huán)境下PCB監(jiān)測(cè)
● 講師-湯友老師
湯友老師,高級(jí)顧問(wèn)師/講師,超過(guò)10年的PCB工作/管理經(jīng)驗(yàn),超過(guò)5年外企PCB供應(yīng)商管理/咨詢(xún)/培訓(xùn)經(jīng)驗(yàn),有著豐富的PCB制造、PCB生產(chǎn)工藝、PCB品質(zhì)管理經(jīng)驗(yàn),管理過(guò)的PCB供應(yīng)商包括興森快捷/科惠/依利安達(dá)/崇達(dá)/統(tǒng)將/江門(mén)奔力達(dá)等。
服務(wù)過(guò)的國(guó)外知名企業(yè)包括SIEMENS VDO/BOSCH/PHILIP/SCHRADER/MTL等