| 【時間地點】 | 2008年10月31-11月1日 上海 | ||
| 【培訓(xùn)講師】 | 王博士 | ||
| 【參加對象】 | 工藝工程師、品質(zhì)工程師、CAD layout工程師、生產(chǎn)工程師、硬件工程師、設(shè)備工程師、品質(zhì)部經(jīng)理、硬件研發(fā)部經(jīng)理、工程部經(jīng)理等 | ||
| 【參加費用】 | ￥3600元/人 包括學(xué)費、案例使用費、午餐費、資料費、認證費、稅金及其他相關(guān)材料費；培訓(xùn)結(jié)束后參加認證考試并合格者，頒發(fā)“香港培訓(xùn)認證中心國際職業(yè)資格認證中心ＨＫＴＣＣ”《國際注冊工藝工程師》職業(yè)資格證書。（國際認證／全球通行／雇主認可／聯(lián)網(wǎng)查詢） | ||
| 【會務(wù)組織】 | 森濤培訓(xùn)網(wǎng)（lailaliao.cn）．廣州三策企業(yè)管理咨詢有限公司 | ||
| 【咨詢電話】 | 020-34071250；020-34071978（提前報名可享受更多優(yōu)惠） | ||
| 【聯(lián) 系 人】 | 龐先生，鄧小姐；13378458028、18924110388（均可加微信） | ||
| 【在線 QQ 】 | 568499978 |  課綱下載 |
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| 【溫馨提示】 | 本課程可引進到企業(yè)內(nèi)部培訓(xùn)，歡迎來電預(yù)約！ | ||
● 課程背景：
對電子產(chǎn)品而言，一是高效、高質(zhì)量的制造，二是電子產(chǎn)品的長期可靠性問題，可制造性問題是廠家關(guān)注的重點和提高利潤的重要手段，而可靠性問題則是客戶評價產(chǎn)品性能的主要標準，在產(chǎn)品競爭越來越激烈的今天，提高產(chǎn)品的可靠性也就是提高客戶的滿意度。本課程針對電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性問題，系統(tǒng)闡述如何通過工藝設(shè)計來提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性。
● 課程特點：
本課程完整系統(tǒng)介紹影響電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的根本因素，通過大量的電子產(chǎn)品工藝質(zhì)量與可靠性實際案例，系統(tǒng)講述如何通過工藝設(shè)計來保證電子產(chǎn)品的質(zhì)量與提高可靠性，通過本課程的學(xué)習，學(xué)員能夠掌握電子產(chǎn)品工藝設(shè)計的思想和方法，并且可以著手開展工藝設(shè)計工作，提升公司產(chǎn)品設(shè)計水平，縮短與國際先進水平的差距，提高產(chǎn)品競爭力。授課教師理論深厚、實踐經(jīng)驗豐富，結(jié)合大量案例進行教學(xué)，實用性很強，能夠迅速幫助工程師掌握提高電子產(chǎn)品質(zhì)量與可靠性的方法，并可迅速用于實際產(chǎn)品的設(shè)計與改進和生產(chǎn)直通率的提升。
● 課程大綱：
一、電子產(chǎn)品工藝設(shè)計概述
1. 什么是DFM、DFR、DFX，作為設(shè)計工程師需要了解什么？
2. 產(chǎn)品制造工藝的穩(wěn)定性與設(shè)計有關(guān)嗎？產(chǎn)品的制造成本與設(shè)計有關(guān)嗎？
3. 工藝設(shè)計概要：熱設(shè)計、測試設(shè)計、工藝流程設(shè)計、元件選擇設(shè)計？
二、電子產(chǎn)品工藝過程
1. 表面貼裝工藝的來源和發(fā)展；
2. 常用SMT工藝流程介紹和在設(shè)計時的選擇；
3. SMT重要工藝工序及影響質(zhì)量的因素：錫膏應(yīng)用、膠粘劑應(yīng)用、元件貼放、回流焊接
4. 波峰焊工藝及影響質(zhì)量的因素
三、基板和元件的工藝設(shè)計與選擇
1.基板和元件的基本知識
2.基板材料的種類和選擇、常見的質(zhì)量問題及失效現(xiàn)象
3.元件的種類和選擇，熱因素，封裝尺寸，引腳特點
4.業(yè)界的各種標準和選擇基板、元件的選用準則
5.組裝（封裝）技術(shù)的最新進展
四、PCB布局、布線設(shè)計與可測試性設(shè)計、可返修性設(shè)計
1. 考慮板在自動生產(chǎn)線中的生產(chǎn)
2. 板的定位和fiducial點的選擇
3. 板上元件布局的各種考慮：元件距離、禁布區(qū)、拼版設(shè)計
4．不同工藝路線時的布局設(shè)計案例
5．可測試設(shè)計和可返修設(shè)計：測試點的設(shè)置、虛擬測試點的設(shè)置；
五、電子組裝(SMT)焊接原理及工藝可靠性
電子組裝焊接(軟釬焊)的機理和優(yōu)越性
形成可靠焊接的條件
潤濕、擴散、金屬間化合物在焊接中的作用
良好焊點與不良焊點舉例，什么是可靠的焊點？
六、影響SMT焊接質(zhì)量的主要問題點
貼片過程的可靠性問題:機械應(yīng)力損傷
回流過程中的可靠性問題:冷焊、立碑、連錫、偏位、芯吸(燈芯現(xiàn)象)、開路、焊點空洞等
七、提高電子產(chǎn)品工藝可靠性的主要方法：板級熱設(shè)計
為什么熱設(shè)計在工藝設(shè)計中非常重要
CTE熱溫度系數(shù)匹配問題和解決方法
散熱和冷卻的考慮
與工藝可靠性有關(guān)的走線和焊盤設(shè)計
板級熱設(shè)計方案
八、無鉛焊接工藝質(zhì)量與可靠性問題
PCB分層與變形
BAG/CSP曲翹變形導(dǎo)致連錫、開路
黑焊盤、 錫須、導(dǎo)電陽極細絲等
九、交流
● 講師介紹：王博士
工學(xué)博士，高級工程師；深圳市科技局專家委員會專家,中國電子學(xué)會高級會員,美國SMT協(xié)會會員
曾任職華為公司，超過八年以上大型企業(yè)研發(fā)及生產(chǎn)實踐經(jīng)驗。主持建立華為公司電子工藝可靠性技術(shù)研究平臺，參與建設(shè)華為公司電子工藝平臺四大規(guī)范體系，擅長電子產(chǎn)品可制造性設(shè)計DFM 、工藝可靠性設(shè)計DFR等DFx設(shè)計平臺的建立與應(yīng)用，在產(chǎn)品創(chuàng)新設(shè)計方法QFD和DFX領(lǐng)域有較深造詣與豐富的實踐應(yīng)用經(jīng)驗。獲省部級科技進步一等獎一次，包括在《CHINES SCIENCE BULLETINE》等國際一流刊物發(fā)表學(xué)術(shù)論文30多篇；
培訓(xùn)和咨詢過的企業(yè)有廈門華僑電子、海爾、愛默生網(wǎng)絡(luò)能源、美的集團、格力電器、中海油服、創(chuàng)維集團、海信集團、比亞迪、同洲電子、大族激光、邁瑞生物醫(yī)療、康佳集團、聯(lián)想集團、富士康、長城科技、炬力、固高科技、中興通訊、Optel通訊、飛通光電、 步步高、萬利達、宇龍、好易通、科立訊、金立、昂納、奧克斯、伊戈爾、光寶、航嘉、�？低暪�、長沙威勝集團、佛山伊戈爾集團、一汽轎車、大族激光、、航盛電子、漢高華威……等。
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