【時間地點】 | 2011年10月29-30日 深圳 | ||
【培訓講師】 | 武老師 | ||
【參加對象】 | 本課程適于技術管理、設計開發(fā)、系統(tǒng)設計與測試、產(chǎn)品工程等崗位,包括總經(jīng)理,研發(fā)總監(jiān),總工程師,技術總監(jiān),產(chǎn)品經(jīng)理,研發(fā)經(jīng)理,質(zhì)量經(jīng)理,產(chǎn)品開發(fā)工程師,質(zhì)量工程師等。 | ||
【參加費用】 | ¥2800元/人 (包含3天培訓費、教材、午餐、茶點費用) | ||
【會務組織】 | 森濤培訓網(wǎng)(lailaliao.cn).廣州三策企業(yè)管理咨詢有限公司 | ||
【咨詢電話】 | 020-34071250;020-34071978(歡迎來電咨詢) | ||
【聯(lián) 系 人】 | 龐先生,鄧小姐;13378458028、18924110388(均可加微信) | ||
【在線 QQ 】 | 568499978 | 課綱下載 | |
【溫馨提示】 | 本課程可引進到企業(yè)內(nèi)部培訓,歡迎來電預約! |
隨著電子產(chǎn)品的體積與重量日益縮小,技術含量不斷擴大,智能化程度成倍提高,對電子產(chǎn)品可靠性的要求已成為衡量其質(zhì)量最重要的技術指標之一?煽啃圆粌H在國防、航天、航空等尖端技術領域倍受關注,在工業(yè)、民用電子等領域也同樣得到重視。國際領先企業(yè)非常重視產(chǎn)品的可靠性,并將產(chǎn)品的可靠性貫穿于整個產(chǎn)品的設計、研發(fā)、和生產(chǎn)全過程,以確保產(chǎn)品質(zhì)量。與發(fā)達國家相比,目前我國電子產(chǎn)品的可靠性亟待提高。
為幫助廣大電子企業(yè)的技術和管理人員更好地開展可靠性管理工作,掌握可靠性技術,中國電子標準協(xié)會決定組織具有航空、航天、兵器、大型制造企業(yè)方面經(jīng)驗的專家開展關于“電子系統(tǒng)可靠性設計”高級研修班,以幫助解決如何快速積累設計經(jīng)驗、及在樣機研發(fā)階段如何發(fā)現(xiàn)潛在隱患的難題,F(xiàn)具體事宜通知如下:
● 課程特點:
l授課內(nèi)容包括了系統(tǒng)可靠性設計、電路可靠性設計規(guī)范、可靠性測試、元器件選型與失效分析的成功經(jīng)驗和案例,授課為模板演示講解、案例討論和反串教學方式。
2授課專家具有多年軍工技術+電子制造行業(yè)技術雙重經(jīng)驗,課程內(nèi)容和授課方法著重于企業(yè)實踐技術和學員的消化吸收效果。
3課程本著“從實踐中來,到實踐中去,用實踐所檢驗”的思想,面向設計生產(chǎn)實際,針對具體問題,充分結合同類公司現(xiàn)狀,提煉出經(jīng)過驗證的軍工和民用產(chǎn)品的可靠性設計實用方法,幫助客戶低成本實現(xiàn)產(chǎn)品可靠性提升。
● 課程提綱:課程大綱以根據(jù)學員要求,上課時會有所調(diào)整,具體以報到時的講義為準。
第一章:電子可靠性設計原則
1.1 RAMS定義與評價指標;
1.2 電子系統(tǒng)可靠性影響要素分析;
1.3 系統(tǒng)失效率的影響要素;
1.4 電子產(chǎn)品可靠性指標;
1.5 工作環(huán)境條件的確定;
1.6 系統(tǒng)設計與微觀設計的區(qū)別;
1.7 過程審查與測試;
1.8 設計規(guī)范與技術標準;
第二章:電路可靠性設計規(guī)范
2.1 降額設計:各種器件的降額參數(shù)和降額因子、結溫降額的計算、降額設計規(guī)范、參考標準;
2.2 電路熱設計規(guī)范:熱設計基礎、熱設計計算、散熱方案選擇、熱設計測試、散熱器件選型;
2.3 電路安全性設計規(guī)范:安全標記標識、隨機文件要求、環(huán)境條件要求及防護、電擊危險機械危險防護等110項
2.4 電路板EMC設計規(guī)范:結構防護、外部接口電路和防護、接地、電路原理圖和PCB布線布局設計、接插件和電纜、EMC防護器件特性及選型
2.5 PCB設計規(guī)范:電路基板設計規(guī)范、PCB布局設計規(guī)范、布線規(guī)范、阻抗匹配、模擬電路設計、PCB設計中地的分割方法和原則;
2.6 可用性設計規(guī)范:可用性設計要素、用戶操作分析、設計準則; 2.7 可維修性設計規(guī)范:可維修性設計要素、可維修性評估標準、設計方法;
2.8 嵌入式軟件可靠性設計規(guī)范:計算機系統(tǒng)設計要求、硬件設計要求、需求分析危險分析、冗余設計方法、軟硬件接口設計技術、健壯性設計要點、數(shù)據(jù)要求、防錯程序設計、編程規(guī)范、軟件配置管理
第三章:元器件選型與失效機理分析
3.1 電子元器件的選型基本原則;
3.2 器件分類/特性/選型及應用注意事項(電阻、電容、二極管、接插件、晶振、電控光學器件、AD/DA、電控機械動作器件、能量轉換器件、數(shù)字IC、保護器件)
3.3 常見元器件失效機理;
3.4分析工具與分析方法;
第四章:可靠性測試
4.1 標準符合性測試;
4.2 邊緣極限條件測試;
4.3 容錯性測試;
4.4 HALT;
4.5 破壞性試驗;
4.6隱含條件測試;
4.7接口條件測試;
第五章:電路可靠性設計微觀管理方法
1軟件工具、AAR、checklist
● 師資介紹:
武老師 電子工程碩士,研究領域:電子產(chǎn)品系統(tǒng)可靠性技術。曾任航天二院總體設計所主任設計師、高級項目經(jīng)理,機電制造企業(yè)研發(fā)總監(jiān)、事業(yè)部總監(jiān),北京市級優(yōu)秀青年工程師,科協(xié)委員。有電子產(chǎn)品、軍工、通信等專業(yè)方向的設計、測評和技術管理經(jīng)歷,對產(chǎn)品系統(tǒng)設計、可靠性設計、技術管理有較深入研究,曾在學術會議及多家技術刊物發(fā)表專業(yè)文章。曾為比亞迪、中電30所、29所、松下電工、北京華峰測控、北京航天長峰、普析通用儀器、航天二院、航天五院、深圳普博、伯特利閥門集團、北控高科、南車四方股份等企業(yè)提供專業(yè)技術和技術管理輔導、培訓和咨詢。曾作為核心團隊成員經(jīng)歷一個企業(yè)由零到幾個億、研發(fā)團隊由幾個人到近二百人的發(fā)展過程,深諳企業(yè)發(fā)展過程的產(chǎn)品可靠性問題和解決方法。