電子組件可靠性設(shè)計和試驗技術(shù)高級研修班

電子組件可靠性設(shè)計和試驗技術(shù)高級研修班(邱寶軍)課程介紹：

● 課程目的
   本課程從電子組件在不同應(yīng)力條件下的失效機理出發(fā)，采用理論分析和案例相結(jié)合的手段，詳細介紹了電子組件的疲勞、電化學腐蝕、熱損傷、錫須等失效機理和評價方法，并針對主要的失效模式和失效機理從設(shè)計和使用等角度給出了解決方法

● 課程收益
 ◇ 全面和系統(tǒng)的理解和掌握電子組件可靠性基礎(chǔ)知識
 ◇ 全面了解電子組件在典型載荷條件下的主要失效模式和失效機理
 ◇ 掌握電子組件可靠性設(shè)計常用方法
 ◇ 掌握電子組件常用可靠性試驗方法
 ◇ 提高電子組件可靠性評價方案設(shè)計技巧
 ◇ 了解目前電子組件可靠性研究的熱點領(lǐng)域

● 課程大綱
一、可靠性基礎(chǔ)
1）可靠性的定義  
2）可靠性數(shù)據(jù)處理（包括直方圖等）  
3）常用失效分布函數(shù)
二、電子組件可靠性特點
1）電子組件載荷條件分析  
2）電子組件可靠性特點   
3）電子組件主要失效模式和失效機理概述
三、焊點疲勞失效及試驗方法
1）焊點疲勞失效機理    
2）焊點疲勞失效評價方法
3）焊點疲勞失效設(shè)計技術(shù)    
4）焊點疲勞壽命案例分析
四、焊點機械過載失效及試驗方法
1）焊點過載失效模型   
2）焊點機械振動試驗方法
3）焊點強度試驗方法   
4）焊點彎曲試驗方法
五、組件絕緣性能失效
1）組件絕緣性能失效機理  
2）組件絕緣性能評價方法   
3）絕緣電阻設(shè)計要求
六、熱應(yīng)力失效
1）PCB熱損失失效模式和失效機理  
2）PCB熱損傷失效試驗方法
3）PCB耐熱性能參數(shù)要求
七、錫須失效
1）錫須失效模式和失效機理  
2）錫須評價方法  
3）錫須設(shè)計要求
八、其他失效機理及評價
1）錫疫   
2）焊點脆性失效（高溫擴散、空洞、合金生長對可靠性的影響）
3）元器件失效   
4）黑焊盤失效機理
九、電子組件可靠性試驗方案
1）電子組件可靠性試驗?zāi)康募耙?nbsp;
2）常用電子組件（按照產(chǎn)品分類）可靠性試驗方案介紹   
3）電子組件可靠性篩選方法

● 講師介紹
   邱寶軍，微電子封裝和表面組裝工學碩士，信息產(chǎn)業(yè)部電子第五研究所（中國賽寶實驗室）高級工程師。自1999年起，專業(yè)從事表面組裝及微電子封裝工藝及可靠性技術(shù)研究，PCBA檢測及失效分析技術(shù)服務(wù)，無鉛項目導入咨詢工作。目前承擔了國家多項封裝可靠性等重點項目的研究工作。尤其擅長PCBA失效分析、SMT工藝制程改進和無鉛工藝的導入和無鉛PCBA可靠性評價，在電子組裝工藝與焊接技術(shù)、可靠性方面積累了豐富的經(jīng)驗。
   曾在美的空調(diào)、志高空調(diào)、步步高電子、宏橋科技、偉易達電訊公司、發(fā)利達電子（美資）等多家大型企業(yè)講授相關(guān)課程。并在北京、深圳、廈門、蘇州、無錫、廣州、上海等地舉辦了多場公開課程，受訓人數(shù)達千余人。

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