波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決

波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決(Glen Yang)課程介紹：

課程背景：
    在當前的電子組裝中，波峰焊作為一種傳統(tǒng)技術應用仍相當普遍；而頗為節(jié)能的精密選擇焊（Selective Wave Soldering)彌補了前者的不足，使波峰焊接技術的應用發(fā)揚光大。在技術上,因業(yè)界在產(chǎn)品設計及質(zhì)量上的嚴格要求,亦有了較大改進。業(yè)界對波峰焊\選擇焊，通常都有穩(wěn)定可靠、降耗節(jié)能和制造環(huán)保等要求，于是在工藝技術細節(jié)的學習和掌握方面要求更高，對相關的制程工藝務須嚴格地控制。時至今日，波峰焊及選擇接的工藝質(zhì)量或直通良率仍然普遍較低，也是為業(yè)界同仁所深感困惑和焦慮的！

課程特點：
從廣闊的視角來講解這門技術，包括助焊劑、焊錫特性、材料選擇、工藝解析、治具設計、成本控制、設備性能、維護保養(yǎng)，波峰焊及選擇焊PCB Layout規(guī)范，DFM方法，質(zhì)量缺陷診斷和解析等方面，進行系統(tǒng)化探討問題。經(jīng)驗表明，采用技術整合的方法來解決或預防問題是事半功倍的。

課程收益：
1. 認識波峰焊及選擇焊機的工作原理、設備結(jié)構和技術規(guī)格；
2. 認識波峰焊接點的質(zhì)量和IPC-A-610的規(guī)格要求；
3. 掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調(diào)試方法；
4. 掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；
5. 掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM&DFR設計規(guī)范要求；
6. 掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；
7. 掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護；
8. 掌握波峰焊和選擇焊接點缺陷案例的分析與解決。

適合對象:
*電子制造企業(yè)：PCBA事業(yè)部總監(jiān)，DIP生產(chǎn)經(jīng)理/主管，工程經(jīng)理/主管，R&D,DQA,DQE,PE,IE,PIE,波峰焊工藝主管及工程師,DFM工藝設計主管及工程師、設備主管及工程師、質(zhì)量主管及工程師、新產(chǎn)品導入管理及工程師、產(chǎn)品采購、生產(chǎn)管理、DIP技術主管及管理人員。
*電子研究院所：PCBA工藝工程師，DFM工程師，R&D,電子工程師，新品試制工程師\工藝研究員\品質(zhì)工程師\工藝設計\標準等相關技術人員，DQA，質(zhì)量工程師、新產(chǎn)品導入(NPI工程師)、DIP技術主管及管理人員。

本課程將涵蓋以下主題：

一、波峰焊、選擇焊的工作原理、設備結(jié)構和技術規(guī)格
1.1 電子組裝錫釬焊接技術(軟釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2 波峰焊及選擇焊接技術特性、優(yōu)缺點和應用案例解析；
1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結(jié)構；
1.4 波峰焊及選擇焊設備的基本結(jié)構；
1.5 波峰焊及選擇焊設備的主要特性參數(shù)；
1.6 設備的測試認證技術的規(guī)格。

二、錫釬焊原理及焊點的“三觀”品質(zhì)標準和規(guī)格要求
2.1 決定波峰焊點質(zhì)量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要點；
2.3 波峰通孔焊接點的一般特性；
2.4IPC-A-610和IPC-J-STD-001對波峰焊點的規(guī)格要求。

三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)調(diào)試方法
3.1 波峰技術和選擇焊技術要點;
3.2 波峰焊的4個主要工序和兩個輔助工序;
3.3 助焊劑涂覆工藝技術;
3.4 預熱工藝溫度的設定;
3.5 選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問題;
3.6 波峰焊爐的熱風刀技術；
3.7 波峰焊溫度曲線的制作規(guī)范(Wave Solder Profile).
3.8.波峰焊治具的選擇性焊接的設計規(guī)范與標準

四、波峰焊的焊料、焊劑、氮氣、錫渣還原劑的有效使用
4.1 助焊劑的活性與選擇方法；
4.2 低銀和不含錫焊料對焊接質(zhì)量的影響；
4.3 降低波焊成本:不充氮氣\不含銀焊料;
4.4 調(diào)整制程參數(shù)\改造回流焊爐,設法控制并降低錫渣產(chǎn)生;
4.5 錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。

五、波峰焊及選擇焊的PCB DFM設計規(guī)范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規(guī)范要求；
5.2 波峰焊DFM拖錫焊盤及插引腳長度的案例解析；
5.3 電鍍通孔（PTH）的設計規(guī)范要求；
5.4 插裝器件（THC&THD）的設計、剪腳、彎折的規(guī)范和要求；
5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設計的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對波峰焊盤設計的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般設計規(guī)范和要求.

六、波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)維護、故障排除
6.1 波峰焊接中常見的故障模式和原理;
6.2 選擇焊接中常見的故障模式和原理;
6.3 設備維護及故障模式的解決和預防方法.
6.4傳統(tǒng)有鉛波峰焊爐和無鉛波峰焊爐的差異;
6.5無鉛波峰焊爐的常見問題;
6.6 無鉛選擇焊爐的常見問題;
6.7 波峰焊爐和選擇焊爐設備的維護保養(yǎng)要點.

七、波峰焊和選擇焊點缺陷精選案例的分析與解決
PTH插腳的空洞、汽泡、爬錫不足、潤濕不足,連錫\錫珠\少錫\助焊劑殘留,PCB翹曲\起泡\分層\變色,元器件膠落,插裝件歪斜,插件浮高,焊點發(fā)黃,PCBA表面臟污,等等.
   經(jīng)典案例解析:PCB2.5mm厚板吃錫如何 由IPC-A-610的2級產(chǎn)品改善為3級產(chǎn)品的方案解析？

八、提問、解答與開放式討論

老師介紹
Glen Yang老師
 ◇ 優(yōu)秀實戰(zhàn)型專業(yè)技術講師
 ◇ SMT工藝制程管理資深專業(yè)人士
 ◇ 新產(chǎn)品導入NPI管控/DFM 評審資深專業(yè)人士
 ◇   SMT制程工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。專業(yè)背景：10多年來，楊先生在高科技企業(yè)從事產(chǎn)品制程工藝技術和新產(chǎn)品導入及管理工作，積累了豐富的SMT現(xiàn)場經(jīng)驗、新產(chǎn)品導入與制程工藝改善的成功案例。楊先生自2000年始從事SMT的工藝技術及管理工作，先任職于ME 、IE 、NPI 、PE 、PM等多個部門的重要職務，對SMT的設備調(diào)試、工業(yè)工程、制程工藝、質(zhì)量管理、新產(chǎn)品導入及項目管理積累了豐富的實踐經(jīng)驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結(jié)，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實用的實踐經(jīng)驗及理論。
 ◇  在SMT的各種專業(yè)雜志、高端學術會議和報刊上，楊先生已發(fā)表論文30多篇三十余萬字；并經(jīng)常應邀在SMT的各種專業(yè)研討會上做工藝技術的演講，深受業(yè)界同仁的好評。楊老師對SMT生產(chǎn)管理、工藝技術和制程改善方面深有研究，多次在《現(xiàn)代表面貼裝資訊》雜志及相關會議的年度論文評選中獲獎。譬如2012年的“3D階梯模板在SMT特殊制程及器件上的應用技術”獲一等獎，2011年的“如何提高FPT器件在FPC上之組裝良率及可靠性”“EMS企業(yè)新產(chǎn)品導入(NPI)的構建要素與管探要點”與獲二等獎，2010年的“通孔回流焊技術在混合制程器件上的應用研究”獲三等獎。在前兩年的中國電子協(xié)會主辦編輯的“中國高端SMT學術會議論文集”中，楊先生被選入的論文就多達十三篇之多，是所有入選文章中最多的作者。
 ◇ 輔導過的典型企業(yè)：捷普、長城開發(fā)、中興、中軟信達、諾基亞西門子、捷普、達富電腦、東芝信息、宇龍、天瓏科技、臻鼎科技、東莞東聚電子、諾基亞西門子、達富電腦期凱菲爾、歐朗、烽火通信、TCL和鴻鷹電子COB事業(yè)部、福建福星、普思、英業(yè)達、福州高意通訊、斯達克聽力、東方通信、華立儀表、科世達、金銘科技、金眾電子、藍微電子、捷普科技等知名大型企業(yè)。

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