信號完整性-系統(tǒng)設計方法及案例分析

信號完整性-系統(tǒng)設計方法及案例分析(于博士)課程介紹：

課程背景
    信號完整性是內嵌于PCB設計中的一項必備內容，無論高速板還是低速板或多或少都會涉及信號完整性問題。仿真或者guideline的確可以解決部分問題，但無法覆蓋全部風險點，對高危風險點失去控制經常導致設計失敗，保證設計成功需要系統(tǒng)化的設計方法。許多工程師對信號完整性知識有所了解，但干活時卻無處著手。把信號完整性設計落到實處，也需要清晰的思路和一套可操作的方法。系統(tǒng)化設計方法是于爭博士多年工程設計中摸索總結出來的一套穩(wěn)健高效的方法，讓設計有章可循，快速提升工程師的設計能力。
    本課程詳細介紹了信號完整性（SI）和電源完整性（PI）知識體系中重要的知識點，以及經常導致設計失敗的隱藏的風險點。圍繞這些知識點，通過一個個案例逐步展開系統(tǒng)化設計方法的理念、思路和具體操作方法。最后通過一個完整的案例全面展示對整個單板進行系統(tǒng)化信號完整性設計的執(zhí)行步驟和操作方法。
    讓設計有章可循！學完本課程，能理清設計思路，掌握一套可操作的設計方法，以及必備的知識點，把信號完整性設計真正落到實處。

課程內容

一、信號完整性問題及解決方法
本部分闡述信號完整性問題的產生原因，影響信號完整性的各種因素，以及各因素之間的互相作用，辨識潛在風險點。信號完整性設計中5類典型問題的處理方法辨析。初步認識系統(tǒng)化設計方法。通過本部分學習，對信號完整性問題形成宏觀上的認識。

二、信號傳播、返回電流、參考平面
合理選擇參考平面、控制耦合、規(guī)劃控制返回電流，是信號完整性設計的一項最基本但非常重要能力。信號傳播方式是理解各種信號完整性現象的基礎，沒有這個基礎一切無從談起。返回電流是很多問題的來源。參考平面是安排布線層、制定層疊結構的依據。耦合問題導致PCB設計中可能產生很多隱藏的雷區(qū)。本部分用直觀的方式詳細講解這些內容。通過案例展示如果處理不當可能產生的問題，以及如何在系統(tǒng)化設計方法中應用這些知識。

三、串擾、地彈、其他耦合干擾
本部分詳細講解形形色色的串擾現象，深化理解耦合產生的問題，以及需要特別注意的關鍵點。串擾地彈等對信號的影響。解決問題經常采用的手段和技巧。工程上如何進行控制。通過本部分學習，可以從耦合角度深入理解PCB這一立體的多導體結構內部。清晰的了解哪些地方需要控制以及如何控制。通過案例分析進一步理解系統(tǒng)化設計方法。

四、反射、拓撲、端接與工程設計
本部分首先通過幾個案例展示反射可能引起的問題或故障。然后詳細講解解決這些問題所需的與反射有關的知識點。最后以這些知識為支撐，詳細講解處理這些問題的思路、方法，以及怎樣分析問題。通過本部分學習可以掌握反射拓撲端接等基礎知識，如何運用這些知識解決工程問題，形成清晰的思路。通過案例分析進一步理解系統(tǒng)化設計方法。

五、差分互連
本部分講解差分設計必備的基礎知識，差分設計應注意的問題。最后通過一個差分對設計的案例進一步認識系統(tǒng)化設計思想以及設計方法。

六、電源系統(tǒng)設計
本部分講解電源如何影響信號以及信號如何影響電源、目標阻抗設計方法、電容網絡配制方法、電源設計中的層疊問題、磁珠濾波Layout注意事項。

七、完整的項目案例
本部分通過一個完整的項目案例，詳細闡述系統(tǒng)化設計方法在項目中是如何操作執(zhí)行的。通過Step by step的方式逐步展開，完整展示系統(tǒng)化設計方法的操作步驟。

優(yōu)質售后服務，提升培訓效果
參訓學員或者企業(yè)在課程結束后，可以享受相關的電磁兼容技術方面優(yōu)質售后服務，作為授課之補充，保證效果，達到學習目的。主要內容如下： 
１.技術問題解答：培訓后一年內，如有課程相關技術問題，可通過電話、郵件聯系，我們將第一時間協(xié)助解決；
2.定期案例分享：分享不斷，學習不斷；
3.技術交流群：加入正式技術交流群，與行業(yè)大咖零距離溝通；
4.EMC元件選型技術支持：如學員在EMC元件選擇或應用上有不清楚的地方可隨時與我們溝通；
5.往期經典案例分析：行業(yè)典型EMC案例分享、器件選型等資料。
6.研討會：不限人數參加我們相關的線上或者線下研討會，企業(yè)內部工程師可相互分享，共同成長。
7.EMC測試服務：在我處進行EMC測試服務，可享受會員折扣服務！

講師資歷
于博士  著名實戰(zhàn)型信號完整性設計專家
多年大型企業(yè)工作經歷，目前專注于為企業(yè)提供信號完整性設計咨詢服務。擁有《信號完整性揭秘--于博士SI設計手記》 《Cadence SPB15.7 工程實例入門》等多本學術及工程技術專著。錄制的《Cadence SPB15.7 快速入門視頻教程（60集）》深受硬件工程師歡迎。
   近15年的高速電路設計經驗，專注于高速電路信號完整性系統(tǒng)化設計，多年來設計的電路板最高達到28層，信號速率超過12Gbps，單板內單電壓軌道電流最大達到70安培，電路板類型包括業(yè)務板卡、大型背板、測試夾具、工裝測試板等等，在多個大型項目中對技術方案和技術手段進行把關決策，在高速電路信號完整性設計方面積累了豐富的經驗。

部分合作企業(yè)
HP，Rothenberger，Micron，東芝，Amphenol，Silan，Siemens，聯想，中興，浪潮，方正，海信，中電38所，中電36所，京東方，中航613所，北京微視，上海國核自儀，航天2院25所，中科院微電子所，上海先鋒商泰，無錫云動，廈門飛華環(huán)保等企業(yè)及科研院所提供咨詢及培訓服務。公開課及內訓企業(yè)覆蓋了通信電子、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、汽車電子、電力電子、雷達、導航、消費電子、核工業(yè)等多行業(yè)。

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