DDR3_Gbps高速差分SIPI設(shè)計(jì)

DDR3_Gbps高速差分SIPI設(shè)計(jì)(于博士)課程介紹：

課程背景
    本課程重點(diǎn)講解了DDR3_Gbps高速差分SIPI設(shè)計(jì)，幫助電子行業(yè)工程技術(shù)人員提高在PCB布線和信號(hào)分析方面的專業(yè)技能，為企業(yè)培養(yǎng)優(yōu)秀的SI工程師，提高產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性，增強(qiáng)產(chǎn)品在國(guó)內(nèi)國(guó)際的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
本課程重點(diǎn)不是“書(shū)本上的理論”，而是“工程中該怎么做、為什么這樣做”。
既要了解“這個(gè)地方有這個(gè)問(wèn)題”，又要知道“這個(gè)問(wèn)題工程上這樣處理”。
緊扣工程設(shè)計(jì)講解關(guān)鍵知識(shí)點(diǎn)，拒絕枯燥的理論堆積，實(shí)用為主,直觀形象，便于工程師接受。

課程收益
實(shí)戰(zhàn)應(yīng)用、真正解決問(wèn)題，方便落實(shí)！明白為什么，更清楚怎么做！
通過(guò)本課程的學(xué)習(xí)你可以在硬件設(shè)計(jì)，硬件測(cè)試，PCB設(shè)計(jì)，SI設(shè)計(jì)，PI設(shè)計(jì)等方面的能力有質(zhì)的飛躍，本課程的內(nèi)容幫助你成為業(yè)界頂尖的工程師

課程內(nèi)容

第一部分：DDR3高速并行SIPI設(shè)計(jì)

1、DDR3 接口 SI/PI 設(shè)計(jì)內(nèi)容
 ◇ DDR3 接口介紹
 ◇ DDR3 接口信號(hào)電源要求
 ◇ DDR3 接口SI/PI 設(shè)計(jì)包含哪些內(nèi)容？
 ◇ 如何評(píng)價(jià)DDR接口信號(hào)質(zhì)量？
 ◇ 導(dǎo)致眼圖惡化的因素
 ◇ 時(shí)序分析ABC
 ◇ 影響時(shí)序的因素
 ◇ Timing Budget 示例
2、DQ/DQS  信號(hào)組
 ◇ 了解SSTL的脾氣
 ◇ ODT和ZQ calibration
 ◇ 走線阻抗：50歐？  45歐？ 40歐？ …………
 ◇ 間距控制：1.5X ?   2X ?   2.5X ?    …………
 ◇ 如何優(yōu)化Ron、Z0、ODT組合
 ◇ 影響時(shí)序的因素分析
 ◇ 扇出長(zhǎng)度問(wèn)題
 ◇ 走線中途過(guò)孔的處理
 ◇ 怎樣規(guī)劃層疊和參考平面？
3、ADDR/CMD/CNTL_CLOCK信號(hào)組
 ◇ 常用拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)及端接
 ◇ 摸透Fly-by 結(jié)構(gòu)的脾氣
 ◇ 鏈中容性負(fù)載的影響
 ◇ 容性負(fù)載補(bǔ)償
 ◇ VTT 上拉電阻的選擇
 ◇ 主干線長(zhǎng)度、DDR區(qū)域分段長(zhǎng)度、尾巴長(zhǎng)度等的影響
 ◇ 驅(qū)動(dòng)器封裝引起的波形變化
 ◇ DDR芯片封裝引起的信號(hào)惡化
 ◇ DDR芯片扇出過(guò)孔的影響
 ◇ DDR芯片扇出長(zhǎng)度的影響
 ◇ Fly-by 結(jié)構(gòu)中不同位置的眼圖特點(diǎn)
 ◇ Fly-By結(jié)構(gòu)綜合優(yōu)化
 ◇ Fly-By結(jié)構(gòu)的等長(zhǎng)設(shè)置
 ◇ Timing Budget： 示例
 ◇ 影響jitter的因素分析
 ◇ T拓?fù)渑c端接
4、DDR3接口電源設(shè)計(jì)
 ◇ VDD/VDDQ電源設(shè)計(jì)
 ◇ VTT電源設(shè)計(jì)
 ◇ VREF電源設(shè)計(jì)
5、信號(hào)質(zhì)量及時(shí)序優(yōu)化要點(diǎn)
 ◇ 如何選擇阻抗
 ◇ 層疊設(shè)置必須注意的問(wèn)題
 ◇ Date lane優(yōu)化要點(diǎn)
 ◇ ADDR/CMD/CNTL/CLK優(yōu)化要點(diǎn)
 ◇ DDR3接口布線優(yōu)化要點(diǎn)
 ◇ VDD/VDDQ電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 ◇ VTT電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)
 ◇ VREF電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)
6、DDR3 接口仿真方法
 ◇ 仿真設(shè)置關(guān)鍵點(diǎn)
 ◇ 如何解讀仿真結(jié)果
 ◇ 信號(hào)質(zhì)量仿真、演示
 ◇ 眼圖質(zhì)量仿真、演示
 ◇ 時(shí)序仿真、演示

第二部分：Gbps高速差分SIPI設(shè)計(jì)

1、高速差分設(shè)計(jì)8個(gè)關(guān)鍵控制點(diǎn)
 ◇ 高速差分互連系統(tǒng)結(jié)構(gòu)
 ◇ 眼圖關(guān)鍵特征參數(shù)解讀
 ◇ 高速差分設(shè)計(jì)8個(gè)關(guān)鍵控制點(diǎn)
2、S參數(shù)及TDR
 ◇ 理解S參數(shù)
 ◇ 利用S參數(shù)提取信息
 ◇ 利用S參數(shù) debug
 ◇ 反射與TDR
 ◇ TDR 分辨率
3、耦合干擾問(wèn)題
 ◇ 同層線間串?dāng)_
 ◇ 層間串?dāng)_
 ◇ 孔與孔的耦合干擾
 ◇ 回流路徑引起的耦合干擾
 ◇ 通過(guò)電源系統(tǒng)產(chǎn)生耦合干擾
 ◇ 各種耦合干擾的規(guī)避措施
4、抖動(dòng)問(wèn)題
 ◇ 引起抖動(dòng)的常見(jiàn)因素
 ◇ 耦合干擾如何影響抖動(dòng)
 ◇ ISI 如何影響抖動(dòng)
 ◇ AC耦合電容如何影響抖動(dòng)
 ◇ 阻抗不連續(xù)如何影響抖動(dòng)
 ◇ 參考平面如何影響抖動(dòng)
 ◇ 電源噪聲如何影響抖動(dòng)
 ◇ 差分對(duì)配置如何影響抖動(dòng)
 ◇ 差分不對(duì)稱性影響抖動(dòng)
5、差分、共模的轉(zhuǎn)換
 ◇ 詳解模態(tài)轉(zhuǎn)換
 ◇ 模態(tài)轉(zhuǎn)換對(duì)眼圖質(zhì)量的影響
 ◇ 解決模態(tài)轉(zhuǎn)換問(wèn)題的各種措施
6、互連通道阻抗優(yōu)化
 ◇ 阻抗連續(xù)性優(yōu)化內(nèi)容
 ◇ 過(guò)孔研究及優(yōu)化
 ◇ 金手指焊盤(pán)特性及優(yōu)化
 ◇ AC耦合電容焊盤(pán)優(yōu)化
7、電源優(yōu)化設(shè)計(jì)
 ◇ 摸透磁珠濾波器的脾氣
 ◇ L型還是PI型
 ◇ 負(fù)載之間的電源干擾
 ◇ 優(yōu)化電源樹(shù)結(jié)構(gòu)
 ◇ 電源樹(shù)優(yōu)化示例
 ◇ SERDES接口模擬電源設(shè)計(jì)要點(diǎn)
8、交流答疑

優(yōu)質(zhì)售后服務(wù)，提升培訓(xùn)效果
參訓(xùn)學(xué)員或者企業(yè)在課程結(jié)束后，可以享受相關(guān)的電磁兼容技術(shù)方面優(yōu)質(zhì)售后服務(wù)，作為授課之補(bǔ)充，保證效果，達(dá)到學(xué)習(xí)目的。主要內(nèi)容如下： 
１.技術(shù)問(wèn)題解答：培訓(xùn)后一年內(nèi)，如有課程相關(guān)技術(shù)問(wèn)題，可通過(guò)電話、郵件聯(lián)系，我們將第一時(shí)間協(xié)助解決；
2.定期案例分享：分享不斷，學(xué)習(xí)不斷；
3.技術(shù)交流群：加入正式技術(shù)交流群，與行業(yè)大咖零距離溝通；
4.EMC元件選型技術(shù)支持：如學(xué)員在EMC元件選擇或應(yīng)用上有不清楚的地方可隨時(shí)與我們溝通；
5.往期經(jīng)典案例分析：行業(yè)典型EMC案例分享、器件選型等資料。
6.研討會(huì)：不限人數(shù)參加我們相關(guān)的線上或者線下研討會(huì)，企業(yè)內(nèi)部工程師可相互分享，共同成長(zhǎng)。
7.EMC測(cè)試服務(wù)：在我處進(jìn)行EMC測(cè)試服務(wù)，可享受會(huì)員折扣服務(wù)！

講師資歷
于博士  著名實(shí)戰(zhàn)型信號(hào)完整性設(shè)計(jì)專家
多年大型企業(yè)工作經(jīng)歷，目前專注于為企業(yè)提供信號(hào)完整性設(shè)計(jì)咨詢服務(wù)。擁有《信號(hào)完整性揭秘--于博士SI設(shè)計(jì)手記》 《Cadence SPB15.7 工程實(shí)例入門》等多本學(xué)術(shù)及工程技術(shù)專著。錄制的《Cadence SPB15.7 快速入門視頻教程（60集）》深受硬件工程師歡迎。
   近15年的高速電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，專注于高速電路信號(hào)完整性系統(tǒng)化設(shè)計(jì)，多年來(lái)設(shè)計(jì)的電路板最高達(dá)到28層，信號(hào)速率超過(guò)12Gbps，單板內(nèi)單電壓軌道電流最大達(dá)到70安培，電路板類型包括業(yè)務(wù)板卡、大型背板、測(cè)試夾具、工裝測(cè)試板等等，在多個(gè)大型項(xiàng)目中對(duì)技術(shù)方案和技術(shù)手段進(jìn)行把關(guān)決策，在高速電路信號(hào)完整性設(shè)計(jì)方面積累了豐富的經(jīng)驗(yàn)。

部分合作企業(yè)
HP，Rothenberger，Micron，東芝，Amphenol，Silan，Siemens，聯(lián)想，中興，浪潮，方正，海信，中電38所，中電36所，京東方，中航613所，北京微視，上海國(guó)核自儀，航天2院25所，中科院微電子所，上海先鋒商泰，無(wú)錫云動(dòng)，廈門飛華環(huán)保等企業(yè)及科研院所提供咨詢及培訓(xùn)服務(wù)。公開(kāi)課及內(nèi)訓(xùn)企業(yè)覆蓋了通信電子、醫(yī)療器械、工業(yè)控制、汽車電子、電力電子、雷達(dá)、導(dǎo)航、消費(fèi)電子、核工業(yè)等多行業(yè)。

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