波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決

波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決(Steven Shi)課程介紹：

一、前言：

    在當前的電子組裝中，波峰焊作為一種傳統(tǒng)技術應用仍相當廣泛；而頗為節(jié)能的精密選擇焊（Selective Wave Soldering)彌補了前者的不足，使波峰焊接技術的使用發(fā)揚光大。在技術上,因業(yè)界在產品設計及質量上的嚴格要求,亦有了較大改進。
    業(yè)界對波峰焊\選擇焊，通常都有穩(wěn)定可靠、降耗節(jié)能和制造環(huán)保等要求，于是在工藝技術細節(jié)的學習和掌握方面要求更高，對相關的制程工藝務須嚴格地控制。而時至今日，波峰焊及選擇接的工藝質量或工藝直通率仍然普遍較低，也是為業(yè)界同仁所深感困惑和焦慮的! 為此，特邀請電子制造大型企業(yè)的FPC微組裝設計和制程工藝方面的實踐型資深顧問工程師，舉辦為期二天的“波峰焊、選擇焊工藝技術和制程缺陷的診斷與解決 ”高級研修班。歡迎咨詢報名參加！

二、課程特點：
本課程的特點:從廣闊的視角來講解這門技術，包括材料選擇、工藝成本、設備保養(yǎng)、PCB的DFM、質量缺陷診斷及解析等方面，進行全面系統(tǒng)地來探討問題。經驗表明，采用技術整合的方法來解決或預防問題,往往是事半功倍的。

三、課程收益：
1.了解波峰焊及選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規(guī)格；
2.了解波峰焊接點的質量和IPC-A-610E的規(guī)格要求；
3.掌握波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調試方法；
4.掌握波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用；
5.掌握波峰焊及選擇焊的PCB DFM設計規(guī)范要求；
6.掌握波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除的方法；
7.掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護；
8.掌握波峰焊和選擇焊接點缺陷案例的分析與解決。

本課程將涵蓋以下主題： 
一、波峰焊、選擇焊機的工作原理、設備結構和技術規(guī)格
1.1 電子組裝錫釬焊接技術(軟釬焊\硬焊\熔接)的概述；
1.2 波峰焊及選擇焊接技術特性、優(yōu)缺點和應用；
1.3 波峰焊及選擇焊的工作原理和基本結構；
1.4 波峰焊及選擇焊設備的基本結構；
1.5 波峰焊及選擇焊設備的主要特性參數(shù)；
1.6 設備的測試認證技術的規(guī)格。

二、波峰焊點的質量IPC-A-610E & IPC-J -STD-001E的規(guī)格要求
2.1 決定波峰焊點質量的若干要素；
2.2 焊接的基本原理和控制要點；
2.3 波峰通孔焊接點的一般特性；
2.4 IPC-A-610E和IPC-J-STD-001E對波峰焊點的規(guī)格要求。

三、波峰焊及選擇焊制程工藝和工藝參數(shù)的調試方法
3.1 波峰技術和選擇焊技術要點;
3.2 波峰焊的4個主要工序和兩個輔助工序;
3.3 助焊劑涂覆工藝技術;
3.4 預熱工藝溫度的設定;
3.5 選擇焊噴嘴的類型選擇匹配問題;
3.6 波峰焊爐的熱風刀技術；
3.7 波峰焊溫度曲線的制作規(guī)范(Wave Solder Profile).

四、波峰焊的焊料、焊劑、錫渣還原劑的有效使用
4.1 助焊劑的活性與選擇方法；
4.2 低銀和不含錫焊料對焊接質量的影響；
4.3 降低波焊成本:不充氮氣\不含銀焊料;
4.4 調整制程參數(shù)\改造回流焊爐,設法控制并降低錫渣產生;
4.5 錫渣還原劑的成分、特性和有效使用方法。

五、波峰焊及選擇焊的DFM設計規(guī)范要求
5.1 PCB拼板及PCBA布局的DFM工藝規(guī)范要求；
5.2 波峰焊DFM的案例解析；
5.3 電鍍通孔（PTH）的設計規(guī)范要求；
5.4 插裝器件（THC&THD）的設計、剪腳、彎折的規(guī)范和要求；
5.5 波峰焊接載板治具及夾具合理設計的若干要素；
5.6 IPC-7351和ANSI/IPC-2222等標準對波峰焊盤設計的要求；
5.7 PCB板的SMD和THC的一般設計規(guī)范和要求.

六、無鉛波峰焊和選擇焊爐的一般故障與排除
6.1 波峰焊接中常見的故障模式和原理;
開機系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預熱系統(tǒng)、錫槽加熱系統(tǒng)及動力系統(tǒng)等故障。
6.2 選擇焊接中常見的故障模式和原理;
開機系統(tǒng)、噴霧系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、預熱系統(tǒng)等故障，以及噴嘴堵塞、波峰不穩(wěn)等問題。

七、掌握波峰焊和選擇焊爐的日常管理、保養(yǎng)及維護
7.1 傳統(tǒng)有鉛波峰焊爐和無鉛波峰焊爐的差異;
7.4 波峰焊爐和選擇焊爐設備的維護保養(yǎng)要點.
助焊噴霧系統(tǒng)、加熱系統(tǒng)、傳送系統(tǒng)、焊接系統(tǒng)、錫槽、噴嘴的休養(yǎng)及維護。

八、波峰焊和選擇焊焊接點的缺陷精選案例的分析與解決
8.1 PTH插腳的空洞\爬錫不足\潤濕不足\暗色焊點\，焊點粒狀物\拉尖\冰柱\針孔\冷焊\虛焊\連錫\錫珠\少錫\助焊劑殘留，PCB翹曲\起泡\分層\變色,元器件脫落、歪斜、浮高，PCBA表面臟污。
8.2 經典案例解析：IPC-A-610E中通孔波焊的1級和2級缺陷，改善為3級產品的方案解析。
 
 九、總結與討論

老師介紹：Steven Shi老師
    焊接技術領域資深講師
    SMT焊接工藝資深顧問，廣東省電子學會SMT專委會高級委員。
    畢業(yè)于哈爾濱工業(yè)大學。先后在《電子工藝技術》、《電子工業(yè)專用設備》、《中國電子商情SMT China》、《EPP》等期刊中發(fā)表學術文章近40余篇，參加國內/國際SMT學術研討會、交流會70多次，受到行業(yè)人士的一致好評。
   10多年來，Steven Shi老師一直在高科技企業(yè)從事產品焊接工藝技術和工藝制程研發(fā)與管理工作，積累了豐富的SMT焊接現(xiàn)場經驗和工藝制程工藝改善、設備管理與效率提升的成功案例。對SMT的設備調試、工業(yè)工程、制程工藝、質量管理、新產品導入及項目管理積累了豐富的實踐經驗。楊先生通過長期不懈的學習、探索與總結，已初步形成了一套基于EMS企業(yè)及SMT工廠完整實用的實踐經驗及理論。
     Steven Shi老師曾成功地攻克“波峰焊接工藝中氧化渣的形成及防止措施”、“選擇性波峰焊接工藝缺陷分析與設備效率提升、”“再流焊工藝中‘曼哈頓’現(xiàn)象的形成及防止措施”、“如何合理使用氮氣提高品質、降低成本”、“BGA器件焊接品質控制措施”等等，同時行業(yè)內首次提出制定“SMT設備性能檢驗標準”，對SMT行業(yè)的標準化有著深遠影響。 首次較全面的使用“DOE”對波峰焊接中工藝參數(shù)對“焊接品質”及“厚板通孔填充性”的影響進行了系統(tǒng)的實驗分析，其結果對生產應用起到了有效的指導作用，并獲得廣東省科技廳的資助。
    面對后金融危機時代，針對“如何降低企業(yè)生產制造成本”問題，基于技術采購、現(xiàn)場TPM管理、品質控制、可靠性評估等方面，目前正著力于實踐一套適用于企業(yè)發(fā)展的技術管理方面，目的在于通過技術與管理創(chuàng)新，提升企業(yè)競爭力。并帶領技術團隊，將經驗與技術與海爾、海格、柏恩氏、美的、格力、比亞迪、TCL、萬利達、航盛、歐比特、奧拓、品冠等多家企業(yè)分享，得到了客戶一致好評。

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