回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益組裝技術(shù)及缺陷診斷分析課綱

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關(guān)鍵詞：回流焊,通孔回流焊,THD,SMT精益組裝,焊接技術(shù)
課程簡(jiǎn)介：(楊老師主講)
無(wú)鉛回流焊技術(shù)歷經(jīng)多年發(fā)展，技術(shù)成熟工藝窗口（PWI）寬泛，對(duì)于普通電子產(chǎn)品的成功焊接，大家一般能駕輕就熟。不過(guò)，對(duì)于插裝器件（THD）、混合制程器件（Hybrid Process Component），以及01005、CSP和POP（Package On Package)等特殊元器件的牢固焊接，卻仍有許多技術(shù)難點(diǎn)、工藝細(xì)節(jié)亟待改善。...

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