SMT精益組裝培訓

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課程名稱：回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益組裝技術(shù)及缺陷診斷分析(楊老師)

課程對象：電子制造生產(chǎn)企業(yè)：生產(chǎn)工程師、制程工程師、工藝工程師、產(chǎn)品工程師、設備工程師、品質(zhì)工程師、元件采購工程師、NPI工程師、SMT制造、品質(zhì)、工藝、新品試制主管；

2019年3月29-30日 深圳

課綱下載：《回流焊和通孔回流焊(THD)的SMT精益組裝技術(shù)及缺陷診斷分析》.doc

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