電子元件與電路設計進階：案例分析與故障解決

課程特色:
循序漸進的元件學習路徑：從基礎元器件的電阻、電容、電感、磁珠到半導體器件二極管、三極管、MOSFET，課程不僅講解基礎概念，更側(cè)重于進階應用與案例分析，確保知識的實用性與深度。
系統(tǒng)化的電源電路設計指導：深入電源設計的核心，包括隔離與非隔離電源的選擇、電源模塊的故障診斷，以及LDO與開關電源的深入解析，通過具體設計實例和故障解決策略提升設計能力。
信號完整性和PCB設計的綜合優(yōu)化：詳細解析信號完整性問題及其對PCB設計的影響，通過實例分析各種干擾源與控制策略，提供了一套系統(tǒng)的方法論來提升電路設計質(zhì)量。
環(huán)境適應性測試與優(yōu)化：針對高低溫環(huán)境的電路故障調(diào)試，課程提供了故障機理分析、實際案例和工程建議，幫助工程師快速定位并解決與溫度相關的復雜問題。
綜上所述，該課程通過理論與實踐緊密結(jié)合的方式，旨在全方位提升電子工程師的專業(yè)技能與問題解決能力，從而在產(chǎn)品開發(fā)中游刃有余，高效解決各類設計挑戰(zhàn)，非常適合希望在電子設計領域深入發(fā)展的專業(yè)人士學習。

面向人群：
硬件設計工程師，硬件測試工程師，PCB設計工程師，EMC工程師，PI工程師，SI工程師，項目經(jīng)理，技術支持工程師，研發(fā)主管,研發(fā)總監(jiān),研發(fā)經(jīng)理,測試經(jīng)理,系統(tǒng)測試工程師，具有1年以上工作經(jīng)驗的硬件設計師、項目管理人員。

課程內(nèi)容
第一章 電阻、電容、電感、磁珠、二極管、三極管、MOSFET的進階應用與案例分析
說明：本章介紹基本元器件的進階要點，保證初級工程師能聽懂、高級工程師有大量收獲。
1.電阻的進階選型要點與案例分析
2.深入理解兩類電容在電路板上所起到的作用，及為了發(fā)揮作用，PCB設計的要點
3.大容值電容的選型與計算實例
4.小容值電容的選型方法與案例分析
5.陶瓷電容、鋁電解電容、鉭電容的進階應用，各自的優(yōu)缺點、適用場合、選型方法與案例分析
6.電感與磁珠的差異、以及選型要點、案例分析
7.電感的飽和特性及其潛在問題案例分析
8.二極管、肖特基二極管的關鍵參數(shù)、選型要點與工程實例
9.三極管和MOSFET不同的應用場合分析、特性差異，手冊上的參數(shù)分析與選型計算實例

第二章 電源電路的設計
1.隔離電源和非隔離電源各自的優(yōu)缺點、應用場合分析
2.電源模塊應用中可能存在的潛在設計缺陷與案例分析
3.LDO電源的工作原理、故障分析，選型中易忽略的幾個問題
4.開關電源工作原理，電源電路中MOSFET、電感、電容的工作特性分析。
5.開關電源中輸入電容、輸出電容、電感的取值與計算方法、詳細設計實例（兼顧電源穩(wěn)態(tài)分析與瞬態(tài)分析的要求）
6.電源嘯叫問題的根源剖析與案例
介紹七種造成電源嘯叫的原因，以及如何確定電源嘯叫的原因，并分析相應的解決策略

第三章  電路上電、下電故障分析與解決方法
1.上電沖擊電壓產(chǎn)生的原因、對電路的影響、解決策略、案例分析
詳細介紹三種造成電壓沖擊振蕩的原因，以及解決策略
2.上電沖擊電流產(chǎn)生的原因、對電路的影響、解決策略、案例分析
介紹電流沖擊對電路會造成何種傷害
解決電流沖擊問題的三種工程方法、案例分析
3.芯片對電源上電的幾大要求及其原因，實現(xiàn)方法與工程實例
4.電源下電過程可能出現(xiàn)的問題、解決方案、案例分析

第四章  時鐘電路設計與進階應用
1.時鐘電路PCB設計的方法、案例分析
2.晶體振蕩電路設計要點
晶體振蕩電路的工作原理
晶體datasheet中各參數(shù)的深入理解與選型要點
晶體振蕩電路常見故障分析、案例介紹
晶體應用案例分析---實際應用中的案例
3. 晶振電路設計要點
晶振的工作原理、優(yōu)點、缺點
晶振datasheet中，各參數(shù)的深入理解與應用要點、案例分析

第五章  信號完整性與PCB設計
1.檢查PCB設計圖的關鍵要點與實例
2.阻抗的含義、阻抗控制方法與具體步驟、關于阻抗的誤區(qū)
3.信號完整性與PCB設計要點、實例、案例分析
信號完整性問題，在波形上的7種表現(xiàn)形式及其產(chǎn)生的根本原因、解決辦法
信號反射的根源，反射對信號的影響，哪些反射不會成為問題
反射的定性分析、定量計算，通過實例深刻理解反射
如何選擇正確的阻抗端接方式，深入分析各匹配方式的應用要點、常見問題
回流路徑---信號如何選擇回流路徑，如何分析信號回流的問題，案例解析
控制串擾的方法與設計實例
控制電源噪聲影響的方法與設計實例
PCB布線最常見的幾個誤區(qū)---充分認識這些誤區(qū)，簡化電路設計
4.當信號跨分割，解決該類問題的四種策略、案例分析

第六章  高低溫測試常見故障原因分析
說明：本章針對在高溫、低溫環(huán)境發(fā)生的電路故障，介紹這類問題的調(diào)試思路。使工程師能較快地找到該類問題的調(diào)試方向，大幅度加快調(diào)試進程。
1.高溫、低溫對元器件的影響分析
2.如何調(diào)試“只在高溫發(fā)生”、“只在低溫發(fā)生”的故障？
故障機理分析
若干實際案例分析
3.解決與溫度相關問題的工程經(jīng)驗、建議和總結(jié)
 
優(yōu)質(zhì)售后服務，提升培訓效果
參訓學員或者企業(yè)在課程結(jié)束后，可以享受電磁兼容技術方面優(yōu)質(zhì)售后服務，作為授課之補充，保證效果，達到學習目的。
主要內(nèi)容如下： 
1.【技術問題解答】培訓后一年內(nèi)，如有課程相關技術問題，可通過電話、郵件、微信聯(lián)系我們，我們將第一時間協(xié)助解決；
2.【定期案例分享】分享不斷，學習不斷；
3.【技術交流群】加入正式技術交流群，與行業(yè)大咖零距離溝通；
4.【EMC元件選型技術支持】如學員在EMC元件選擇或應用上有不清楚的可隨時與我們溝通；
5.【往期經(jīng)典案例分析】行業(yè)典型EMC案例分享、器件選型等資料；
6.【研討會】不限人數(shù)參加相關線上或者線下研討會，企業(yè)內(nèi)部工程師可相互分享，共同成長；
7.【EMC測試服務】選擇我們EMC測試服務，可享受會員折扣服務；

講師資歷
王劍宇老師
行業(yè)內(nèi)高級電路設計專家
資深硬件咨詢顧問
《高速電路設計實踐》及《高速電路設計進階》一書的作者
王老師是高級電路設計專家，硬件經(jīng)理，先后在華為、思科等數(shù)家國內(nèi)外頂級公司的硬件研發(fā)部門任職。是全世界第一款100G以太網(wǎng)交換機（Cisco Nexus7700）的硬件研發(fā)負責人。現(xiàn)擔任某數(shù)據(jù)通信產(chǎn)品研發(fā)公司技術顧問，從事大量前沿技術的研究與高可靠性、高復雜度產(chǎn)品開發(fā)。
在電路設計領域有二十多年的工作經(jīng)驗。對元器件選擇及常見故障分析、電源、時鐘、電路板噪聲抑制、抗干擾設計、電路可靠性設計、電路測試、高性能PCB的信號及電源完整性的設計，有極豐富的經(jīng)驗。其成功設計的電路板層數(shù)包括40層、28層、26層、22層、16層、10 層、8層、4層、2層等。其成功設計的最高密度的電路板，網(wǎng)絡數(shù)達三萬，管腳數(shù)超過十萬。
自開設電路設計培訓課程以來，王老師接觸過上百家不同類型的企業(yè)、研究所，幫助這些單位解決過大量工程設計中的問題。以上獨特的經(jīng)歷，使王老師的課程非常貼近工程實踐，完全做到了課程中的每個案例都來自于工作中的問題，每個技術要點都正中電路設計和故障調(diào)試的靶心。因此王老師的課程以實戰(zhàn)性、實用性、能真正解決工程實際問題、能真正幫助工程師提升設計水平而廣受好評。至今，王老師已舉辦過電路設計公開課及內(nèi)訓課程三百多場，培訓學員七千多人。
王老師曾經(jīng)給上百家業(yè)內(nèi)著名企業(yè)、研究所做過內(nèi)部技術培訓，包括：中興通訊、復旦微電子、通用電氣、西門子、大華、?？低暋⒏窳?、科勒、德賽西威、vivo、oppo、廣汽、多家航天研究院所、多家航空研究院所、國電南瑞、杭州海興、志高空調(diào)、北京通號、上?？ㄋ箍碌鹊?。亦有北京大學、清華大學、上海交通大學、華中科技大學、武漢大學、香港科技大學等著名高校的多位電子專業(yè)教師、博士碩士研究生曾聽過王老師的授課，并和王老師探討過大量技術難題。