摘要：新時代對軍用電子產品的電磁兼容性提出了更高要求，遵循GJB151B標準成為必要。面對RE102、CE102、RS、CS等嚴格項目，電磁兼容設計面臨重大挑戰(zhàn)，需將總體指標細化至模塊級別，并從系統(tǒng)層面優(yōu)化設計，增強電磁兼容的穩(wěn)定性。
隨著電子產品信息與功率密度激增，高速與大功率設備的緊密布局導致強烈的干擾耦合，威脅到產品可靠性和電磁兼容性設計，同時輕量化與小型化趨勢加劇了這一挑戰(zhàn)，減弱了屏蔽效能，限制了解決手段，迫使設計向更精細方向發(fā)展，重視前端各種關鍵電路設計，比如優(yōu)化PCB布局布線、濾波技術及PCB地噪聲控制。...
課程背景：
新時代對軍用電子產品的電磁兼容性提出了更高要求，遵循GJB151B標準成為必要。面對RE102、CE102、RS、CS等嚴格項目，電磁兼容設計面臨重大挑戰(zhàn)，需將總體指標細化至模塊級別，并從系統(tǒng)層面優(yōu)化設計，增強電磁兼容的穩(wěn)定性。
隨著電子產品信息與功率密度激增，高速與大功率設備的緊密布局導致強烈的干擾耦合，威脅到產品可靠性和電磁兼容性設計，同時輕量化與小型化趨勢加劇了這一挑戰(zhàn)，減弱了屏蔽效能，限制了解決手段，迫使設計向更精細方向發(fā)展，重視前端各種關鍵電路設計，比如優(yōu)化PCB布局布線、濾波技術及PCB地噪聲控制。
電磁兼容設計作為復雜的系統(tǒng)工程，涉及系統(tǒng)架構、電源濾波、結構線纜、PCB設計及接地等多個方面，單一措施無法獨立解決問題，每一環(huán)節(jié)的疏漏都可能影響整體電磁兼容表現(xiàn)，因此，多維度協(xié)同設計至關重要。
課程特色：
聚焦軍用產品：基于國軍標GJB 151B的測試要求，精煉軍用電子產品的電磁兼容設計精髓，融合了賽盛技術長達20年的各種項目實踐經驗。課程內容不僅涵蓋關鍵理論與技術，還深入剖析設計中的重點難點及實例問題，旨在通過系統(tǒng)化的教學強化學員對EMC關鍵知識的理解，并提升其解決實際EMC問題的能力
實戰(zhàn)老師授課：授課教師擁有豐富的行業(yè)經驗，課程素材基于廣泛權威的文獻研究，并融入公司具體案例和仿真分析，確保理論與實踐緊密結合，有效提升學員的技術實戰(zhàn)水平。
現(xiàn)場定位實操：賽盛技術現(xiàn)場演示便攜式定位工具如何使用，通過定位工具找到問題點，并分享典型EMC問題解決思路和方法，有效提高學員對EMC問題的分析整改能力。
課后問題指導：課后學習或產品問題，可以一對一解答溝通回復，協(xié)助學員學以致用。
面向人群：
從事開發(fā)部門主管、EMC設計工程師、EMC整改工程師、EMC認證工程師、硬件開發(fā)工程師、PCB LAYOUT工程師、結構設計工程師、測試工程師、品管工程師，系統(tǒng)工程師等。
課程大綱：
一、軍標電磁兼容標準解析
本課程圍繞國軍標GJB 151B這一核心標準展開，解析GJB 151B中規(guī)定的測試項目，幫助研發(fā)人員明確產品電磁兼容設計的具體要求與目標。這樣不僅能使設計工作有明確的方向性，確保每個設計決策都是針對特定的合規(guī)指標，還能助力工程師深入理解并有效實施總體電磁兼容性能指標，從而提升產品的設計質量和可靠性，滿足新時代背景下對軍用電子產品提出的更高電磁兼容標準。
本節(jié)主要內容如下：
1. 軍品的電磁應用環(huán)境分析
軍用電磁環(huán)境的發(fā)展趨勢
電磁脈沖等復雜電磁環(huán)境的非標測試需求
2. 國軍標中電磁兼容相關的重要標準
GJB 1389B-2022標準簡介
GJB 8848-2016標準簡介
3. 國軍標與美軍標中電磁兼容內容的對應關系
國軍標151與美軍標的461版本對應關系說明
國軍標1839與美軍標的464版本對應關系說明
4. 軍用產品電磁兼容要求主要參考標準GJB151B解析
RE 102測試項目需求說明
CS類重點測試項目需求說明
5. 民機產品電磁兼容要求主要參考標準DO-160G解析
民機電磁兼容需求與軍機的差異性分析
160G難點測試項目傳導發(fā)射與雷電測試需求分析
二、軍用產品電磁兼容設計關鍵技術要點
軍用產品在電磁兼容性(EMC)方面的后端問題往往較為復雜，尤其是在追求高性能與嚴格合規(guī)標準的背景下。如果能夠在設計初期就緊密圍繞GJB 151B等國家標準的要求，采取前瞻性的設計策略，將會極大減輕后期整改的壓力。
從器件選型、關鍵電路設計、PCB布局布線、接地設計、結構屏蔽等多角度分析EMC問題，從設計源頭規(guī)避EMC問題，降低整改風險及成本！
本節(jié)主要內容如下：
軍用產品總體階段電磁兼容設計關鍵技術分析
1. 濾波防護器件基礎應用原理
容性濾波器件的EMC原理
感性濾波器件的EMC原理
復合器件是否推薦使用
TVS管、壓敏電阻特性、氣體放電管、半導體放電管器件特性
如何選擇抑制器件的參數(shù)
防護器件PCB設計的通流設計如何換算
相關案例分析：
案例：電源濾波電感的Z參數(shù)變換方法
案例：電源濾波電路的濾波電容旁路效應影響EMC性能案例
案例：電源與信號共母板導致的E1/T1信號異常案例
2. 滿足GJB151B的產品典型接口電路濾波設計關鍵技術
時鐘電路EMC設計
晶振、晶體時鐘電路設計
總線電路設計
外部接口電路的濾波設計
內部接口電路濾波設計
典型接口電路EMC設計舉例
DC 28V接口電路濾波設計
RS 232接口電路濾波設計
RS 485接口電路濾波設計
以太網口電路濾波設計
典型變頻伺服驅動EMC設計
相關案例分析
案例：時鐘信號濾波電路如何設計案例分析
案例：傳導測試中共模電容的PCB環(huán)路設計案例解析
案例：時鐘電源濾波設計不當引起的PCB電源網絡高頻輻射案例與仿真解析
案例：某軍用產品芯片電源布局布線設計不當引起的RS問題案例
3. 軍用產品的PCB電磁兼容設計關鍵技術
PCB中的電源地平面設計
電源平面地平面在PCB EMC設計中的意義
信號電流如何在地平面電源平面之間形成回流路徑
如何設計電源地平面上的去耦電容（全局去耦電容、芯片去耦電容）
PCB上孤立網絡銅皮如何影響產品的輻射性能
如何利用PCB上的地平面構成PCB的法拉第籠屏蔽效應
PCB中的關鍵信號走線EMC設計要求
時鐘信號跨分割的輻射觸發(fā)機理與仿真分析
低成本單板的跨分割解決方案
關鍵信號PCB走線換參考平面的EMI影響分析與仿真解析
低層疊單板PCB關鍵信號換參考的處理建議
PCB設計中是否允許時鐘信號的表層走線
PCB的混合地設計原則
數(shù)模混合電路設計原理
數(shù)字信號干擾模擬信號的幾種模式
接口區(qū)域地分割的原理和意義
接口電路PCB設計是否需要做地分割
共模電感下方的地平面是否需要掏空處理
PCB內部連接器Pin Map相關的EMC設計要求
產品EMC設計為什么需要考慮Pin Map
連接器的Pin Map設計不當會帶來哪些EMC問題
連接器Pin Map設計的EMC要求
PCB與機殼地的連接設計
數(shù)字地是否應該和機殼地直接連接
浮地PCB設計的EMC技術要點
接地產品PCB應該如何實現(xiàn)與機殼地的連接
相關案例分析
案例：DDR時鐘走線換參考導致輻射超標案例與仿真解析
案例：高速走線PCB表層走線引起輻射發(fā)射問題案例與仿真解析
案例：PCB接口地分割處理不當引起的CS測試Fail問題案例
案例: 產品背板Pin Map定義不合理引起的自兼容問題案例分析
4. 滿足GJB151B的產品結構線纜屏蔽搭接設計關鍵技術
屏蔽技術基礎
屏蔽材料的選擇
屏蔽體完整性設計
縫隙屏蔽設計
通風孔屏蔽設計
顯示窗屏蔽設計
電纜電磁兼容設計
航空連接器搭接
軍用濾波器安裝
5. 民機產品與軍用產品的電磁兼容設計技術關鍵差異點解析
6. 軍用濾波器選型與設計關鍵技術解析
三、軍用產品電磁兼容設計案例
影響因素的多樣性與實際工程化產品分布參數(shù)的不確定性，決定了電磁兼容是一門工程經驗相當重要的學科。因此實際解決問題的工程經驗總結對于產品的電磁兼容設計工程師來說非常重要，案例總結、輸出與分享借鑒是電磁兼容學習與設計能力提升的重要內容。
本節(jié)主要內容如下：
1. RE102電磁兼容問題案例分析
2. CE102電磁兼容問題案例分析
3. CS114/115/116電磁兼容問題案例分析
4. 雷電電磁兼容問題案例分析
四、EMI問題測試定位分析方法與實踐
因為涉及產品的電磁兼容性能相關性變量太多，所以目前業(yè)界對產品的電磁兼容仿真都是停留在單點技術研究上，真正的系統(tǒng)級仿真結果和實際測試結果差距較大。對于新型號或新系統(tǒng)的電磁兼容性能摸底測試而言，即使在設計階段和測試準備階段的工作非常充分到位，也不能有效保證測試結果一次通過，因此測試過程中相關的問題定位與分析工作通常不可避免。
測試者如何快速找到電磁兼容相關問題的原因，并能及時現(xiàn)場給出有效的整改措施或解決方案，順利完成測試工作，并為產品的電磁兼容設計提供改進方向或方案支持？這是后端環(huán)節(jié)電磁兼容問題處理的重要工作。
本節(jié)主要內容如下：
1. 軍用產品電磁兼容測試需注意的技術要點
2. 便攜頻譜儀在產品RE102問題定位分析中的應用方法
3. 頻譜儀現(xiàn)場問題分析方法教學與指導
備注：現(xiàn)場賽盛技術攜帶頻譜儀現(xiàn)場演示如何定位實操找到問題，判斷問題及解決問題的思路方法
五、問題解答與現(xiàn)場分析產品電磁兼容問題
1.課間休息各類問題解答
2.學員自帶產品EMC測試問題分析與改進建議
3.學員自帶產品設計分析， 產品設計隱患分析
講師資歷
石老師
石老師從事EMC工程近20年，曾任職于華為電磁兼容研究部工作8年多，對前沿的電磁兼容設計理念與最新的電磁兼容信息較了解，對研發(fā)IPD流程有獨到的見解；具有豐富的軍用產品的電磁兼容設計、汽車電子系統(tǒng)EMC設計與整改等經驗。作為賽盛總工程師，專注于軍品、軌道交通、汽車等重大項目的電磁兼容體系建設與研究工作。
主要從事項目有：
615所、805所、洛陽613所，185所，105所、633所、海馬汽車（整車）、長安汽車研究院（新能源車）、長城華冠（電動跑車）、獵豹汽車（新能源SUV）、一汽集團技術中心（軍車）、吉利汽車、鄭州日產（純電動皮卡車）、廣汽研究院（整車）、華晨集團（整車）、南車集團（動車）、溫州長江汽車（冰箱控制器）、合興集團汽車電子（長城汽車保險絲盒）、北汽福田（ECU）、三花（車用EXV）、福田歐輝（新能源及其相關零部件）、臥龍電氣（汽車電機）、富士電機（汽車電機）、四川富士（雨刮電機、后窗電機）、重慶博耐特（雨刮電機）、比亞迪（電機控制器）（DC/DC）（OBC）（4合1電控）、歐菲（控制器）、寧德時代（電磁包）、中科華瑞（;電機控制器）等......產品正向設計、整改等。
