《倒裝焊器件(BGA、WLP、QFN、POP)系統(tǒng)組裝制程工藝和質(zhì)量控制》課程報名 |
【參加對象】 | 研發(fā)部經(jīng)理/主管、R&D工程師,NPI經(jīng)理/主管、NPI工程師,SMT生產(chǎn)部經(jīng)理/主管,DFM設(shè)計部、制造部、生產(chǎn)部、QA/DQE、PE(制程或產(chǎn)品工程師)、FAE工程技術(shù)人員、QE、SMT工藝/工程人員、元器件封裝制造人員、PTE測試部技術(shù)人員等。 | |
【培訓(xùn)講師】 | Glen Yang | |
【報名費用】 | ¥2800元/人 (四人以上團體報名可獲得8折優(yōu)惠價(以上收費含教材費、聽課費、咨詢費、培訓(xùn)證書費、工作午餐費、發(fā)票、茶水費,其余食宿交通自理,如需定房請告知。) | |
【服務(wù)熱線】 | 020-34071250 (森濤培訓(xùn),提前報名可享受更多優(yōu)惠,歡迎來電咨詢) | |
【聯(lián) 系 人】 | 龐先生,鄧小姐;13378458028、18924110388(均可加微信) | |
【課程鏈接】 | 返回課程頁面 | |
【報名流程】 | 填寫提交以下報名表 -> 客服人員與您聯(lián)系確認(rèn) -> 發(fā)出會務(wù)確認(rèn)函 -> 轉(zhuǎn)帳經(jīng)費或現(xiàn)金支付 -> 參加培訓(xùn)! |